晶元光电梁立田：芯片设计、技术的演进
摘要： 除此之外，梁立田也介绍了高电压乐观芯片、红黄色晶片等在路灯、手机等技术领域的应用。他还强调，这些部分其实在未来会也会形成不同的发展可能性。他认为，如果能在不同的技术平台上做出优秀的整合，这就使得我们创造出更多的可能。
【新世纪LED网讯】2014年6月10日上午，在2014新世纪LED高峰论坛技术峰会“芯片、封装技术与模块化”上，来自晶元光电股份有限公司的梁立田先生就“芯片设计、技术的演进”发表了自己的真知灼见。
晶元在过去做了许多芯片在技术层面的开发，从刚开始的ITO到后面的发展，晶元对芯片技术已经形成了系统性的理解。梁立田表示，晶元在早些时期负责芯片的部分设计，而封装则交由厂商。那时，晶元便在思考如何将芯片制作的效率提高，在芯片的搭配上应该怎么做。
谈到背光的应用，梁立田说道，这其中也包含许多发展方向。在照明领域其实也如此，就如乐观光源的要求是集中性高，所以就由不同的乐观芯片进行配合。在欧洲的一些公司，电路板的集中性高，角度特别好，这些应用也需要扩散性和均匀性的光源。所以从高电流密度到中低流密度再到低点列密度，垂直型芯片、水平式芯片……这些要求都是针对不同的应用来设计的。
除此之外，梁立田也介绍了高电压蓝光芯片、红黄色晶片等在路灯、手机等技术领域的应用。他还强调，这些部分其实在未来会也会形成不同的发展可能性。他认为，如果能在不同的技术平台上做出优秀的整合，这就使得我们创造出更多的可能。
演讲PPT下载：http://bbs.ledth.com/showtopic-45381.aspx
凡注明为其它来源的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
用户名： 密码：
