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台湾半导体照明新厂落成 期许利基市场的发展

2014-01-09 作者: 来源:中国LED在线 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 高功率LED封装厂台湾半导体照明公司(TSLC)2013年12月30日举行新厂落成仪式,TSLC传承前身高功率LED封装厂采钰的晶圆级LED硅基及氮化铝封装技术,让LED封装元件达到光束集中以及散热表现强劲特性,TSLC也在落成当天同时发布最新应用于车头灯、舞台灯、UV、IR与植物灯的封装元件产品。

  利基市场的未来趋势 高功率封装台湾半导体照明

  高功率LED封装厂台湾半导体照明公司(TSLC)2013年12月30日举行新厂落成仪式,TSLC传承前身高功率LED封装厂采钰的晶圆级LED硅基及氮化铝封装技术,让LED封装元件达到光束集中以及散热表现强劲特性,TSLC也在落成当天同时发布最新应用于车头灯、舞台灯、UV、IR与植物灯的封装元件产品。

  

  专攻高功率封装的台湾半导体照明2013年正式成立,虽然就成立时间来看,TSLC仍是市场新面孔,业界却已有不少人了解TSLC的功力,原因正是在于TSLC正是由高功率LED封装厂采钰科技分出,新厂也在12月20日落成,包括采钰科技、旺矽科技、光颉科技、香港商先进太平洋、帆宣系统、立而美室内装修在内的合作厂商当天皆出席仪式一同欢庆。TSLC锁定高功率封装与LED利基市场,目前单月产能约8KKW。

  TSLC是全球第一家以8寸氮化铝基板进行全波段LED封装的厂商,并且以混成电路技术(Hybrid Technology)为基础,旗下多数产品都在陶瓷散热基板上进行封装,TSLC也掌握在陶瓷基板上做不同layout的技术,除了标准封装元件产品外,TSLC也提供代工与客制化的服务,可以满足客户对于LED晶片排列的不同需求,锁定毛利表现较稳定的利基型市场发展,TSLC强调,公司的核心就是提供客户所需服务。

  攻车用照明 推车头灯模组

  车用LED照明市场持续成长,车厂采用LED车头灯的意愿也不断拉升,这个市场成为LED厂的中长期目标。车用照明市场具有认证时间长、前期投入人力与资源多的难度,不过,一旦打入车用市场,订单能见度与稳定度,以及产品毛利率都可以维持不错的水准,TSLC也将车用照明市场视作2014年的一大目标市场。

  

  TSLC研发一处处长李承士接受LEDinside独家专访时指出,TSLC已开发出10W的LED车用头灯模组,单组流明值达800流明,李承士指出,车头灯设计最难之处在于近灯的设计,由于近灯的设计必须考量到截止线的要求,如何让车头灯光源透过二次光学模组之后,有适当的的光线集中在截止线之下,就必须在光源本身的设计与光源一次光学及二次光学系统间做搭配。除了光型之外,车用LED封装元件的散热也是一大关键,封装元件的耐热度要达 180度,TSLC也有信心,这个新车头灯模组产品在光电特性能媲美占车用照明大宗的OSRAM产品,并透露目前已与车灯厂洽谈合作事宜。

  RGBW/RGBA新品齐出 看准舞台灯商机

  TSLC预计在2014年1月推出RGBW与RGBA的5050-MCE封装元件,以及搭配R、G、B、W、R、G、B、A的5060-MCE封装元件产品,5050-MCE除了主打高性价比特性以外,也强调可提供客户专利无虞的产品,而5060-MCE除了有上述的性价比与专利优势,同时拥有晶片与晶片之间的距离小于100um的技术能力。

  李承士谈到这项新品指出,包括演唱会、pub等场合需要用到的舞台灯都需具备指向性高,以及光束集中的特性,而TSLC的RGBW封装元件因为搭载透镜,整体缩光表现较佳,相较于COB产品所需的二次光学设计,将使得客户采用更为简易。目前TSLC的封装产品最高功率达50W,打出比国际大厂性价比更佳的优势,一举切进舞台灯市场。

  陶瓷散热基板的UV封装技术满足多元应用的市场需求

  而UV LED市场也是TSLC的一大目标市场,TSLC,正式推出包括3535与5050的UV封装元件,并且搭配角度60度的透镜,TSLC的UV LED封装元件可以适用波长介于280nm~405nm、并且有光束集中的特性。

  谈到UV LED封装制程,李承士表示,在UV封装制程中,如果有塑胶的材质就会导致光衰(decay)问题,因此,在波长365-380um这段,皆采用陶瓷散热基板与玻璃进行封装。此外,目前TSLC UV LED波长段多集中在UV-A,但TSLC的封装技术已准备因应未来的发展趋势,将可以支援UV-B与UV-C的封装制程,在应用市场方面,TSLC也希望未来除了既有的固化机、验钞机等应用,也可以切入医疗用UV的市场。

  利基型红外线与植物灯市场将是拓展重心

  对于TSLC目前小而美的规模,但技术能力让竞争对手无法忽视的厂商来说,切进利基型市场最具优势,TSLC除了车用照明、舞台灯与UV市场外,包括红外线市场与植物灯市场也是TSLC 2014年业务拓展的轴心。

  李承士指出凭藉着在电流为1A时,均值可达到700 mW 的光输出量。TSLC 的3535封装元件WPE已可达30%以上,此种具有高效率的元件,采用氮化铝的封装技术具有高可靠度、发射功率强,寿命长…等优点,可以作为高可靠的监督监视系统需求之基础,并且有助于降低系统成本能,能充分展现CCTV之产品特色。李承士更指出TSLC已经开发出适合监控市场IP CAM使用之元件,且国内外有多家厂商正积极验证中。 在植物照明方面,TSLC将发挥其光源的特色,集中于高能量与多波长混合的MCE光源,开发特殊之植物照明市场。

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