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倒装技术成熟 特殊应用市场待开启

2013-12-10 作者:ledth/整理 来源:Ledinside 浏览量: 网友评论: 0

摘要: LED技术的纯熟以及照明应用的成熟,覆晶结构(Flip-Chip)晶片在2013年攫取市场目光,新世纪耕耘覆晶产品已有3年以上时间,2013年更是一举跨入覆晶封装的领域,往技术垂直整合的方向发展,藉由在制程中省略打线流程,有效降低LED损坏风险,新世纪预计陆续将覆晶导入要求产品高信赖度的路灯、隧道灯、工用等特殊应用市场。

  随着LED技术的纯熟以及照明应用的成熟,覆晶结构(Flip-Chip)晶片在2013年攫取市场目光,新世纪耕耘覆晶产品已有3年以上时间,2013年更是一举跨入覆晶封装的领域,往技术垂直整合的方向发展,藉由在制程中省略打线流程,有效降低LED损坏风险,新世纪预计陆续将覆晶导入要求产品高信赖度的路灯、隧道灯、工用等特殊应用市场。

  新世纪垂直整合 跨足覆晶封装制程

  新世纪发展覆晶结构晶片3年后,2013年布局效应逐步显现,新世纪指出,覆晶与过去水平与垂直式晶片相比,在封装时可以省略打线的流程,而LED封装元件中的金线往往就是LED失效的关键,金线在高温环境与温差过大的环境中皆可能出现断线问题,往往导致LED产品的失效。新世纪的覆晶产品则在封装段中省略打线,除了简略封装制程外,也同时降低LED的失效率。

LED倒装芯片 LED倒装技术

  新世纪指出,将触角延伸至覆晶的封装制程正是为了提供客户更完整的服务,将产品线由过去的晶片扩增至封装元件。新世纪的覆晶封装制程采取金锡共晶的 direct bonding(直接压合)方式,将晶片贴合在陶瓷基板,省略封装制程,藉由这样的封装形式,新世纪强调其覆晶封装元件具有片电阻较低、低热阻与免打线的优点,其中,片电阻较低可以达到更好的发光效率,并且适合通大电流,而低热阻的特性则有散热优势,适合高功率应用,而免打线则对有助增加信赖性,封装体积也可以缩小。

  中国霾害严重 路灯采用暖白光趋势显现

  覆晶产品通大电流、散热特性以及适合用高功率应用的特性,也让特殊照明业者询问度与采用意愿都持续增加,覆晶产品适用于路灯、隧道灯、洗墙灯、工业用照明等需要高信赖性产品支援的应用领域。

  谈到中国路灯市场,新世纪指出,路灯过去都采用5700k的冷白光,然而,由于中国霾害严重,冷白光的透光性表现不佳,近来中国业者对于暖白光的需求增加,在路灯的设计上出现采用暖白光的趋势,目前已有业者要求4000k左右的产品,未来路灯的暖白光色温需求可能会降至3000k的水准。

  新世纪指出,根据中国对于路灯系统灯具的发光效率规定来看,高色温的发光效率要达到90lm/w,而暖色温则要达85lm/w,由于LED封装元件导入灯具系统设计时须经二次光学等,约莫会有2-3成发光效率的流失,因此,以系统灯具发光效率规范回推,高色温的LED封装元件发光效率要达130lm/w,而暖色温则要达到125lm/w的水准。

  以目前新世纪的覆晶产品来看,冷白光的发光效率约140lm/w,而暖白光也有逾120lm/w的水准,覆晶产品目前月产能为3KK,未来的扩产计划仍要看市场变化与客户需求。

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