晶科电子孙家鑫近日在“OFweek第十届LED前瞻技术与市场研讨会”上，发表了名为“用‘芯’照亮你，世界更精彩!”的主题演讲。谈到LED芯片封装技术发展趋势时，提出COB技术相对于传统SMD封装具有很大的优势，逐渐地主导未来LED照明领域的发展。LED芯片封装效率的技术提升是SSL技术的重要环节，LED照明应用当前的成本与效率主要受LED芯片与封装技术的影响。

　　晶科电子孙家鑫

　　在说到LED照明产业发展问题上，孙家鑫指出，现在整个LED照明市场发展的形态，总体表现在同质化竞争激烈，通路和品牌是必争之地。他表示，照明市场的发展方向应该聚焦LCDTV背光和通用照明(General Lighting)市场，提升Lm/$才是王道，孙家鑫强调，在未来市场，有机EL(OLED)照明的发光效率可超过LED。

　　LED产业是数字信息化时代半导体及材料技术在照明领域发展的体现，随着人类需求的不断提升，智能照明、信息数字化照明、超越照明的光环境服务等则是LED照明的长远发展目标。最后谈到LED产业的发展方向时，孙家鑫表示，LED产业技术未来会进一步与显示技术、集成电路技术、网络技术、传感技术、物联网技术等结合。同时他预计LED产业在自身垂直整合的同时，也通过跨行业、跨学科整合，实现产业飞跃，获得迅速发展。例如台湾地区LED产业发展的两种模式就值得国内借鉴：一是上下游企业合作，实现垂直整合;二是跨行业整合发展，如LCD大厂奇美、友达、鸿海等的联合，以及集成电路产业大厂TSMC的切入。