6月29日，由阿拉丁照明网、梵尔赛灯饰、鼎盛年华等承办单位，携手主办方深圳珈伟光伏照明股份有限公司共同召开的“LED-人物-观点-照明应用-学术交流——首届中国光伏LED照明应用论坛”，在庄严肃穆的北京人民大会堂·金色大厅隆重拉开了帷幕。

　　本次会议集合了业界重量级嘉宾，包括有政府部门领导，以及中国照明界一众行业协会部门领导，资深的照明行业专家学者，设计师、业主代表。会上，主办单位西铁城电子股份有限公司总经理黄学然进行了LED光源应用核心技术讲解，讲述了对比传统卤素光源在色彩、色谱、色彩一致性、光衰、色衰等问题上的突破。

西铁城电子股份有限公司总经理黄学然

　　丰富封装产品 扩大自由度

　　据黄学然介绍，西铁城电子股份有限公司在封装上已有二三十年的经验，2007年推出长条型LED封装产品。2004年、2010年和2011年分别推出了当时全球光通量最高的多芯片封装产品、大功率COV产品、大功率封装产品。同时AC驱动LED模组和全球最小的LED封装产品(2×0.8X0.5)也是当时一大亮点。

　　在应用方面，照明市场有很多不同的灯具，小灯泡、公共场所灯具、筒灯、高瓦灯、体育照明灯具。为了配合这些应用，西铁城公司推出很多LED大功率产品，例如83W的封装产品和调节电流可以达到160W的电流产品，从而丰富封装产品，扩大自由度。

　　高精密的核心技术和应用技术

　　西铁城公司技术有哪些呢?黄学然把它分为两点：一个是核心技术，包括高精度的封装、高精度的生产流程、大量生产的技术;二是应用技术，包括散热、热引申出来的压力技术、高精度的模组、模具技术、高精度的芯片封装技术、材料分析技术、光学设计、集合技板的分割技术。

　　他说西铁城本来是做鼠标，鼠标属于一个高精度的技术，所以西铁城在生产时可以做到很强很精密。在LED封装里这是很关键的一个技术。

　　接着黄学然举例说道：“LED芯片的封装产品上一个特有的技术可以简单分为四点：第一是多芯片的封装技术;第二是主机板的分割技巧;第三是多芯片封装在主机板的技巧，特别是散热重点。第四是色温控制范围，特别要符合设备控制的要求。”

　　在LED光源的应用上，如果LED封装种类越多，设计应用就越大，比如封装的一些系列是根据封装芯片的数量来进行区分小的封装产品，15个小芯片的封装到144个芯片的LED封装产品，说明芯片的数量越高，瓦数越大，光通量也随之增加。