据了解，用于半导体照明的LED芯片按外延衬底划分有三条技术路线，即蓝宝石衬底，碳化硅衬底和硅衬底LED技术路线。目前为提升LED芯片效率、降低成本，三星、台积电等都加强进行硅衬底LED研发，而国内则只有晶能光电实现硅衬底LED芯片量产。那么，当前晶能光电LED硅衬底发展情况如何?又是如何看待当前LED芯片市场?

　　6月10日，世界最大照明展暨亚洲LED展在广州琶洲会展中心盛大举行。展会期间，新世纪LED网视频组特邀请了晶能光电(江西)有限公司首席技术官(CTO)赵汉民博士来到LED视频会客室，聊聊企业及行业发展。

　　谈及此次展会晶能光电所推出的产品，赵博士说道：“此次展会，晶能光电共推出了包含28*28、35*35、45*45和55*55在内的四款硅基大功率LED芯片。这些LED芯片发光效率超过120Lm/W，主要应用于室内、室外和便携式照明市场，目前已有20多家客户使用，每天出货量为几百片。”

　　赵博士向新世纪LED网记者介绍道，目前LED上游芯片专利主要由世界五大LED巨头(日亚化学、Cree、丰田合成、飞利浦Lumileds、欧司朗)所掌握，他们通过相互授权建立了严密的专利壁垒，只要有企业踏入这5大厂的专利地盘，无论规模大小都会引发最敏感的专利之争。基于此，我们就想研发具有自主知识产权的硅衬底LED技术，这一技术最早被列入国家363计划中，该技术在实验室取得进展后，我们力争推进其产业化。因而，晶能光电自2006年着手推进硅衬底LED技术产业化，2009年实现硅基小功率LED芯片规模化量产后，今年又实现了大功率LED芯片量产，同时，晶能光电致力于大尺寸硅基LED技术的研究，在6寸硅基LED技术的研发上取得了巨大的进展，计划在2013年实现量产。

　　对于业内有分析指出，国内LED芯片厂半数以上会面临倒闭的困境，赵博士认为，这是一个很严峻的问题，国内LED芯片厂近100家，很多芯片厂遇到了困扰和压力，要突围，就一定要在技术上赶超世界先进水平，不能跟在别人后面走，甚至比别人差5%或是10%。不然，永远没有出头之日。

　　赵博士向新世纪LED网记者坦言：“尽管在国内中小功率LED芯片市场，大陆芯片厂占据了还不错的份额。但在大功率LED芯片市场，则被国外LED巨头牢牢掌握，大陆LED芯片在性能与质量上与国外产品仍存在差距。

　　透过此次广州国际照明展暨亚洲LED展，赵博士对LED行业前景看好，他认为：LED行业目前刚刚起步，尽管现在全球照明市场，LED照明市场渗透率不到5%，但到2015年，LED照明市场渗透率会提升40%，市场规模将达1000亿美元。而在展会期间所举办的2012亚洲LED高峰论坛所传达出的一个重要信号就是中国市场将成全球LED照明战场的重心。