ANSI-J-STD-003-C 电路板焊锡性规范中文版
2012-02-16
作者：未知
来源：ANSI
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摘要： 本标准之主要内容是介绍电路板之导体与附着之焊垫，以及镀通孔之各种焊锡性之测试法，定义，图示，本标准用于电路板之供需双方;
由於印刷电路板(PCB)制作的品质直接影响到焊接品质 该如何验证印刷电路板(PCB)的制作品质呢 焊锡性似乎是不可避免的测试方式 J-STD-003是现行规范中清楚定义电路板。
本标准之主要内容是介绍电路板之导体与附着之焊垫，以及镀通孔之各种焊锡性之测试法，定义，图示，本标准用于电路板之供需双方;
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