显微镜：2012年LED企业大展望

　　中国LED中小企业2012年面临大洗牌风潮

　　2012年伊始，关于这一年的LED市场情况，各种预测众说风云。就在各大机构带有攀比性固执而一厢情愿的认为“2012年，LED市场会在2011年的混乱之后迎来新起点”的时候，在业界小有名气的德士达光电老板居然“一跑惊人”，还没有来得及“清醒”的员工在中国农历年到来之际失落的散布在厂区的操场上讨薪回家过年，而业界也是一片譁然。

　　资料显示，中国大陆LED厂商数量正在以几何式的夸张速度增加，或许这正好与LED市场形成鲜明对比。“长江后浪推前浪，前浪拍在沙滩上”，多么壮烈的场景。

　　LEDinside分析，导致深圳德士达倒闭的最主要原因是资金周转不灵。可是在中国超过4000家的LED企业中，有多少家是处于这样的情况的?

　　曾有LED界的朋友笑称：LED行业里具有倒闭风险的企业越来越多，甚至一些即将上市的公司如果慢了步伐，很有可能止步于2012。

　　资金周转不灵，公司的订单还是有的，说明市场还是比较仁慈，可是这样的厂家太多，谁能拯救得了这样的局面?

　　一、中国市场工程款难以收回

　　在成品应用领域里，在中国大陆市场的国内销售大多是以工程为主。鉴于LED产品部完全成熟，或多或少总会存在一些问题，直接导致工程款无休止延后。

　　除此之外，还另有蹊跷。目前市场上一盏市场售价为4000元人民币的路灯，在一些工程中的价格竟高达10000元人民币以上，前提是要花上一系列的公关招待费，可是10000元人民币暂时难以兑现，还白白搭进去一大笔公关招待费。长此以往，很多公司是实在没有办法担当下去，而德士达光电就是典型代表。

　　二、市场预测过于乐观导致库存量大

　　以封装和外延片厂商为例。中国政府的宏观调控往往在市场上能够起到关键性的作用，正是因为这层原因，市场预期过于乐观。终端应用市场扩充速度相比产业发展速度显然要慢很多，间接作用封装厂和外延领域的销售表现。库存量增大，降价销售得出去叫“价格战”，销售不出去那叫“倒闭”。

　　三、供应商紧逼货款

　　从LED领域的国际大厂采取并购策略，以及中国大陆LED厂商积极寻求上市，可以得出两个结论：1、减少投资风险;2、募集充裕资金。

　　在风险与资金短缺并存的LED行业，资金的回报率不可能不可观，同时资金的时间价值也显得尤为重要。在高回报率的引诱下，看似产业链结完善，实际上相互依赖现象十分严重。在上游厂商的资金长期回笼不了的情况下，下游厂商开始担心利益成为空头支票，于是开始紧逼货款。在LED行业任何一个环节出现这种情况，都会导致行业心态紧张，于是“老板跑路”成了2011年LED行业火爆的关键字。

　　鉴于以上现象，LEDinside认为，LED行业中小企业会在2012年迎来倒闭新高点!但是外销型企业的倒闭风险相对较小。值得注意的是：在LED行业里，历年来的5至7月份是外销的淡季，由此推断，2012年8至10月份是中国大陆LED企业面临倒闭的高风险期。

　　预测2012年中国大陆LED照明产业走向

　　2012年，在大陆产能大量释放、全球市场需求增速减缓、政府补助政策仍未清晰的多重压力下，中国LED产业必然进入行业格局重整和竞争模式转变的新阶段。

　　首先，2012年上游产能逐步释放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，大陆外竞争加剧波及大功率芯片。

　　2011年，大陆的MOCVD总数达到720台，按目前各公司调整后的设备引进计划，预计2012年MOCVD的安装量将维持在300台左右的水准。2011年，大陆企业芯片营收增长30%，达到65亿元，但远远不及MOCVD设备106%的增速，这也反映出大陆芯片产能未能充分发挥，2012年外延芯片价格压力仍将持续。

　　2011年，大陆GaN芯片产能增长达到12000kk/月，但产能利用不足50%，全年产量仅为710亿颗，但国产化率达到70%以上。同时，大陆芯片已经通过小芯片集成的方式在照明应用取得突破;大功率照明芯片20%的市场占有率仍然较低，但随着研发创新和产品品质的提升，总体趋势是大陆芯片占有率小幅提高，国外芯片价格有望突破6000RMB/K。

　　尽管2011年末LED市场增量放缓，但仍有来自日本和台湾地区的上游专案入驻中国大陆，这也造成2012年大陆LED外延芯片领域竞争趋势加剧，在国际宏观经济形势持续动荡的形势下，大陆上游产业投资将趋谨慎。

　　其次，2012年封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向高亮LED、SMD LED集中，总体市场保持增量减利趋势，上下游合作整合成为封装企业突围的新模式。

　　2011年，以国星光电、瑞丰光电、鸿利光电为首的LED封装企业陆续发力、纷纷入市，2012年资本与封装企业的合作将更加紧密与活跃。

　　2011年，中国 LED封装产业整体规模达到285亿元，较2010年的250亿元增长14%，产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只，增长36%。2012年，大陆封装产量依然会保持30%以上的增长，但由于利润率受到上下游成本与需求的挤压，造成总体产值增长不会超过20%。