LED产品性能不断提高的同时价格在不断下降，但市场大规模渗透仍需进一步降低成本。封装作为LED成本中最大的部分，是人们关注的焦点。人们希望知道，降低封装成本的途径有哪些?封装的未来趋势如何?以及封装可能会带给人类怎样的变革?记者有幸采访到了美国电气和电子工程师协会(IEEE)电子元件封装和生产技术学会主席、德国弗劳恩霍夫协会可靠性和微集成研究所(IZM)研究所副主任Rolf Aschenbrenner。我们期待这位封装领域的资深专家，能为我们描绘出封装最真实的未来，也希望他把德国弗劳恩霍夫协会可靠性和微集成研究所(IZM)研究所成功与企业合作的经验介绍给中国的企业和政府。

　　3D封装是下一项关键技术

　　记者：LED产品价格昂贵，其制造成本构成中最大的部分就来自于封装，那么，要使LED产品价格下降，封装必然是重点，您能否谈谈封装的未来发展方向?

　　Rolf Aschenbrenner：我认为晶圆级封装将是降低成本的一个很好的解决方案。但该技术目前还面临很多问题和挑战，同时也需要新的半导体设备作为支撑：不仅指那些典型的前端设备，还包括后端的设备。封装的发展中还会出现新的技术，比如3D封装，虽然这个概念目前还只是一个有趣的想法，不具有竞争性的成本效益，但是受到需要超紧凑型智能系统等应用领域发展的带动，我相信会是晶圆级封装的下一个发展阶段。3D封装是一项关键技术，可以实现各种来自不同技术领域组件的集成，有付诸低成本量产的可能，并有极广的应用范围。我必须强调的是，封装不再是传统意义上的概念，而是系统集成，也就是将几种芯片集成在一个封装里来实现某项特定的功能。而决定封装的是应用，比如要设计一款可以测量汽车发动机气流的感应器，其封装必须具有耐高温的性能，因为发动机的温度会在150℃以上。而如果是应用于纺织品，比如可发光的衣服，封装就无需考虑耐高温的特点，而是要实现耐水洗、可弯曲的性能。

　　封装可以应用于极其广泛的领域。目前我们和一家德国公司合作的项目是电子护照的研发。电子护照是在传统本式护照封面中嵌入电子芯片，并将持照人的姓名、性别、出生日期、护照号码、证件照片图像、指纹信息等个人信息储存在芯片内。好几层芯片集成在一起进行封装，封装后的芯片必须很薄，才能轻易安置在护照内。电子护照可以存储大量的信息，并可进行网络身份识别等。封装还可广泛应用于医学领域，比如起搏器。起搏器做到极小极轻，要具有生物兼容性，安装到身体里面并存留数年。起搏器中集成很多芯片，是一个智能的系统，在需要的时候起搏器向心脏发出微小的电脉冲，刺激心脏跳动。

　　应用决定封装，即使是同样的LED芯片，用在室内照明和室外照明的不同环境中时，其对封装的要求也是不同的，室外环境恶劣些，需要考虑防雨、防潮、防高温等因素，并且要具有更高的可靠性以避免频繁更换。我相信，系统集成和3D封装将为LED照明走向低成本与智能化提供强大动力，引领未来半导体照明时代的变革。

　　大功率LED与标准LED将会并存

　　记者：封装材料的好坏直接影响LED产品的性能，请问在新材料研究方面，您觉得哪种材料比较有前途?如果新材料与新工艺能有效解决大功率LED的散热问题，您是否认为大功率LED会成为未来的主流?

　　Rolf Aschenbrenner：界面材料非常重要，它连接芯片与冷却系统，必须具有很好的导热性。现在已经有研究人员对碳纳米管进行了大量的研究。这种材料具有可以和金刚石相媲美的导热性，超出金属材料导热性10倍，我非常看好这种材料。而关于基座材料，我相信未来还会有新的材料可供选择。

　　大功率LED与标准LED将会并存。大功率LED需要实现更高的光效，现在的技术难题仍然是散热，以提高其可靠性。散热问题的解决会使大功率LED得到更加广泛的应用。不过创新的应用才是未来最重要的决定因素。比如应用于纺织品中的LED需要的是小功率、低成本而不是大功率。