新世纪LED网讯 鉴于市场在12吋晶圆厂的建置已达成熟，产能进入一个新的快速成长期。宜特科技近日宣佈，为因应客户12吋晶圆的验证需求，引进「12吋晶圆全自动切割机」，此机台技术将使12吋晶圆无须破片量测，可协助客户降低晶片损失，并提升时效性与良率。目前已经开始正式营运。

　　宜特观察发现，半导体景气虽倾向降温，前景未见明朗，不过，晶圆厂在12吋晶圆的可靠度样品测试需求不减反增;此外，也由于12吋晶圆製程日趋成熟，能够有效倍增产量，是当今最具成本效益的製程，因此IC设计公司目前多朝向选择12吋晶圆製程来降低成本。

　　宜特科技整合故障分析处处长 张明伦表示，为满足採用先进製程之客户在样品製备上的需求，宜特特引进12吋晶圆切割设备，该设备不但可提供完整12吋晶圆的切割服务，其双轴切割的功能还可对应包含Low-K，MEMS等等特殊产品，同时能降低背崩机率，提升切割效率。

　　导入后，宜特建构出全线12吋晶圆从切割至封装样品製备的服务能量，除可提供更高品质的测试服务外，更能有效缩短测试样品製作时间，为客户争取时效。

　　宜特科技整合故障分析处处长 张明伦进一步指出，宜特进行此项业务已达10余年，提供客户执行从样品切割、銲线、陶瓷封装与COB封装，以进行ESD或OLT等分析验证一站式(one-stop solution)服务。因此儘管先前只有8吋全自动切割机，该项服务产能利用率仍可维持在9成以上。如今加入12吋晶圆切割设备，将使宜特IC封装验证服务更趋完整。

　　关于宜特科技

　　始创于1994年，宜特科技从 IC 线路除错及修改起步，逐年拓展新服务，包括故障分析、可靠度验证、材料分析与品质保证等，建构完整验证与分析工程平台与全方位服务。客户範围囊括了电子产业上游 IC 设计至中下游成品端。随着绿色环保意识抬头，宜特不仅专注核心服务，并关注国际趋势拓展多元性服务，建置无铅与无卤可靠度验证、化学定量分析与碳足迹温室气体盘查服务，顺利取得多项国际知名且具公信力的机构 ─ 德国 TUV NORD 与英国 BSI 认证。同时在国际大厂的外包趋势下，宜特科技也扮演品牌公司委外製造产品的独立品质验证第叁公证实验室，取得 Motorola、Dell、Cisco与Delphi的可靠度验证资格。