久元拟投资巨丰半导体 将跨入IC后段封装领域
2011-10-20
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摘要： LED挑检及IC测试大厂久元(6261)透过转投资第三地之境外公司间接投资中国巨丰半导体，正式跨入IC后段封装领域。久元表示，此次董事会通过投资金额约1,467万美元，未来将持有该公司6成股权，并结合久元旧有IC测试的实力，提供中国境内IC测试及封装集成的业务
LED挑检及IC测试大厂久元透过转投资第三地之境外公司间接投资中国巨丰半导体，正式跨入IC后段封装领域。久元表示，此次董事会通过投资金额约1,467万美元，未来将持有该公司6成股权，并结合久元旧有IC测试的实力，提供中国境内IC测试及封装集成的业务。
位于中国大陆江苏吴江的巨丰半导体，主要从事IC后段封装业务，其封装业务占营收比重高达9成。久元表示，此次为公司首次跨入IC后段封装业务，有别于过去公司专注在半导体中段的研磨、切割、测试及挑检业务，此次久元透过投资中国巨丰半导体，将强化IC后段封装产业链更趋完整，目前也正计画向经济部投资审议委员会提出申请。
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