LED材料商达迈10月正式上市发行
摘要： 该公司一直致力于软性电路板上游材料PI薄膜，PI膜不仅可应用于软性电路板，更可用在航太、IC钝化膜与 LCD配向膜等各种领域。该公司更借由参与经济部工业局辅导计划，缩短进入新应用领域之时程。
近日，台湾材料PI薄膜生产商达迈科技总经理吴声昌表示，达迈将于10月正式上市发行，还将投资7亿元新台币在新竹科学园区铜锣基地设厂，预计2Q12开始量产。
他介绍，该公司一直致力于软性电路板上游材料PI薄膜，PI膜不仅可应用于软性电路板，更可用在航太、IC钝化膜与LCD配向膜等各种领域。该公司更借由参与经济部工业局辅导计划，缩短进入新应用领域之时程，其中包括可挠式CIGS太阳电池用PI薄膜及LED所需的白色PI薄膜，此外，也透过研发贷款计划，减缓研发所需资金缺口。
同时，达迈科技还与国外电子材料大厂合作，达迈提供成膜技术及试产设备进行新材料开发。达迈将投资7亿元新台币在新竹科学园区铜锣基地设厂，预计2Q12开始量产。
关于达迈科技
达迈科技成立于2000年7月，技术团队结合了科技界相关企业共同集资，投入聚醯亚胺 (Polyimide，简称PI)薄膜的研发、製造与销售等服务。达迈科技是一家成功量产PI 薄膜的製造商，我们以客为尊，提供客户最适用的产品以及相关的技术谘询服务。
随着科技的日新月异与工业技术的蓬勃发展，达迈科技的聚醯亚胺薄膜除能符合各类产品的物性要求，更具备高强度、高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能，可符合轻、薄、短、小之设计要求，是一种具有竞争优势的耐高温的绝缘材料。
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