台光电昆山新厂预计11月投产
摘要： 铜箔基板厂台光电为全球无卤素基板第一大厂，第二季在智能型手机等应用需求持稳下，单季合并营收38.56亿元，较第一季成长2.6%，改写历史高点。尽管下半年市况不明，PCB产业气氛转趋保守，台光电扩厂的脚步并不停止，预计昆山新厂将于11月投产，月增30万张铜箔基板产能。
铜箔基板厂台光电为全球无卤素基板第一大厂，第二季在智能型手机等应用需求持稳下，单季合并营收38.56亿元，较第一季成长2.6%，改写历史高点。尽管下半年市况不明，PCB产业气氛转趋保守，台光电扩厂的脚步并不停止，预计昆山新厂将于11月投产，月增30万张铜箔基板产能。
台光电近年积极发展无卤素铜箔基板，根据研究机构PRISMARK数据显示，2009年，台光电在无卤素基材的出货量达810万平方米，为全球第一大，市占率高达23.7%，2010年仍稳居出货量第一。
今年以来，在智能型手机、平板计算机等产品对于HDI需求带动下，台光电也同步受惠，第二季合并营收38.56亿元，季增率2.6%，创下单季历史新高，呈现淡季不淡;累计上半年合并营收76.15亿元，年增率15.49%。
时序进入第三季，虽然PCB产业展望转趋保守，不过仍以HDI需求最为明朗，多数HDI厂都预估，第三季出货量将较第二季成长约10%。因此，预料台光电的营运可望获得支撑，第三季的营收表现可望持续成长。
在产能的扩充进度上，台光电表示，大陆江苏省昆山光电园区新厂预计11月投产，预计今年11月即可投产，第一期将先开出30万张，后续将视需求再渐进式扩增加至90万张的规模。（来源：PCBTech.Net）
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