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日本开发出全球首款可剥离200mm晶圆装置

2011-07-21 作者:ledth 来源:新世纪LED网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 日本牛尾电机宣布已开始供货LED用曝光装置,并成功开发出了LED用激光剥离装置。曝光装置“UX4-LEDs FFPL 200”是“全球首款”(牛尾电机)支持200mm晶圆的产品。

  日本牛尾电机宣布已开始供货LED用曝光装置,并成功开发出了LED用激光剥离装置。曝光装置“UX4-LEDs FFPL 200”是“全球首款”(牛尾电机)支持200mm晶圆的产品。而激光剥离装置“UX4-LEDs LLO150”用于从蓝宝石(Al2O3)基板上剥离氮化镓(GaN)膜,实现蓝宝石基板的重复利用。

  关于曝光装置,牛尾电机曾于2010年11月发布了支持150mm晶圆的装置,日本、韩国、台湾以及中国大陆的大型LED厂商已应用于量产线。此次的装置沿袭了150mm晶圆装置的平台,同时配备了支持200mm晶圆的光学系统。由于采用了全域等倍曝光方式,因此不会像步进曝光(Step and Repeat)方式那样,吞吐量随着晶圆直径的扩大而降低,继续保持了120张/小时的吞吐量。分辨率为3μm,重叠精度方面,正反面均为1μm。可选配反面叠加功能。

  激光剥离装置方面,此次配备了高稳定性激光器、在曝光装置中开发的紫外光学技术及搬运技术,能够兼顾高生产效率及稳定的品质。支持150mm基板。

  文章来源:技术在线

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