福建拟引进LED外延片、芯片制造及封装生产线项目
2011-06-29
作者：未知
来源：LED大屏网
浏览量：
网友评论：
0
条
摘要： 福建省上杭县政府日前发布公告，拟引进LED外延片、芯片制造及封装生产线项目，预估项目总投资1.1亿元人民币。
福建省上杭县政府日前发布公告，拟引进LED外延片、芯片制造及封装生产线项目，预估项目总投资1.1亿元人民币。
公告显示，上杭县政府拟建设年产LED外延片10万平方英寸(其中GaN基LED外延片1万平方英寸)、LED芯片20亿粒(其中GaN基LED芯片1亿粒)、LED器件3亿只(其中片式LED1亿只)，及其封装生产线。
上杭县政府表示，因LED与现有同类照明光源相比，具有长寿命、高辉度、低电压驱动、小电力点灯、红外光、紫外光成份低、可调光、动态点灭、小型化轻量化、指向光、环境使用性佳等诸多优点。随着科学技术水平的提高，高功率、高光通量、高亮度、低成本及系统的整合，LED产品应用将更加广泛。特别是白光LED，预计在可期的未来里将加速在低照度市场取代白炽灯泡成为人们日常照明的重要光源。
因此，拟引进LED外延片、芯片制造及封装生产线项目，促进该县LED产业的发展。
凡本网注明“来源：阿拉丁照明网”的所有作品，版权均属于阿拉丁照明网，转载请注明。
凡注明为其它来源的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
凡注明为其它来源的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
最新评论
用户名： 密码：
