天电光电总助曲德久:《中国LED封装企业发展策略分析》
摘要: 2010年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 亚洲LED照明的未来:「产业发展动向及策略」”闭幕主题大会在广州琶洲展馆B区8号会议厅北举行。来自深圳市天电光电科技有限公司的总经理助理曲德久先生带来了主题为《中国LED封装企业发展策略分析》的主题报告。
2010年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 亚洲LED照明的未来:「产业发展动向及策略」”闭幕主题大会在广州琶洲展馆B区8号会议厅北举行。来自深圳市天电光电科技有限公司的总经理助理曲德久先生带来了主题为《中国LED封装企业发展策略分析》的主题报告。
曲德久先生在现今LED产业的发展趋势是垂直整合、打造全产业链。但他分析指出,虽然口号喊得很响亮,但在国内的封装企业,无论是在规模、技术、还是执行仍然处于口号阶段,很少取得实质性的进展。接着他分析了封装企业投资外延芯片的原因,主要是由于国内的LED芯片供应质量、数量、价格等都已经成为企业发展的障碍,企业为了发展,就投资于芯片研发。他还对封装投资进行了SWOT分析,他说企业盲目延伸产业链很有问题,因为芯片产业技术研发和变化非常快,会有技术风险。
随后,他又谈到传统照明企业进入LED领域对封装企业的发展史有益的,这对封装市场的开拓有重大作用。他建议企业要做出自己的专业化、规模化水准,这是吸引投资者的特色之处。他也对LED产业链做了分析,他认为目前产业链仍处于不成熟的阶段,并断言说随着芯片技术和封转企业的发展,LED产业链将会重新分工。
最后曲德久先生重点介绍了专业化、规模化的SMD封装,因为SMD有着非常明了的优点,它可以降低流明生产成本,提高生产效率和良率。他说这种模式将会成为未来流明成本降低的必然选择,也是LED未来照明的发展方向。
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