技术研发中心建设项目计划总投资为3,132.80 万元，其中记者看到了几个目前国内企业较少涉及的几个技改项目，包括直下式RGB液晶背光光源的研制，100lm/W 以上新一代LED 灯具开发，硅基白光LED 封装技术，LED 汽车前照灯的研制等。按计划此项目的建设周期为12 个月。

　　LED 照明技术及产业化项目将建设在公司全资子公司深圳莱帝亚厂区内，主要是扩充深圳莱帝亚的现有产能，产品包括LED 光条、LED 日光灯、LED 筒灯、LED 面板灯，主要应用于室内外照明。项目计划总投资为2,800 万元，在募集资金到位后第一年一次性投入。完全达产后，每年将新增通用照明产品产能620万PCS。按照规划，针对未来照明产品的国内市场推广，公司计划于2015 年之前在国内一线城市、部分经济较为发达的二线城市建立一个包括60 家以上室内LED 照明经销商的内销网络，通过渠道的扩充和完善提升公司的销售业绩。

　　资产负债率偏高 存货逐年增加存风险

　　从招股书披露情况看，2010 年末，公司流动负债达到16,345.15万元，较2009 年末增长70.15%，与其他同行业上市公司相比，公司报告期内资产负债率偏高。

　　公司2009年SMD产能较2008年增长33.60%，2010年产能较2009 年增长119.17%至1340KK/年，产销量均达到约1000KK/年。同时，2010年公司产能利用率较2008年下降18个百分点，产销量比09年下降5个百分点。

　　以上表格为公司SMD LED近三年的产能数据表，数据来自招股说明书

　　以上表格为公司Lamp LED近三年的产能数据表，数据来自招股说明书

　　除此之外，根据招股书显示，截至2010年底，公司全部存货余额为7,394万元，较去年同期增加86.83%。其中除了部分原材料及在产品存货之外，产成品存货余额达到3,023.54万元，占全部存货的40.89%，这个数字与去年相比，增加了76.79%，其中主营产品器件存货余额占到了35.66%。

　　而与国内LED 封装上市公司相比，公司存货周转率已经是处于较高水平。随着国内整体封装产能的快速提升，受国内芯片产能逐步释放影响，上游原材料价格未来可能持续下降趋势影响，公司自身主营产品毛利率较高，未来高存货比例的风险有可能会被放大。