为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了中国半导体封装产业的成长。两方面的影响，使得中国半导体封装业尽管受到金融危机的影响，但在全球半导体封装市场中的重要性却日益突出。

　　产业发展初期，中国的外资及合资封测企业主要集中在封装已经相对成熟的中低脚数产品。然而，随着外资及合资企业将先进的封装生产线转移至中国，以封装基板(IC Substrate)为基础的产品出现了快速成长。球珊阵列封装(Ball GridAllay)、芯片级封装(Chip Scale Package)、晶圆级封装(Wafer Level Package)以及系统级封装(System-in-Package)将成为主流。晶圆凸块封装(Wafer Bumping)也已经初具雏形。硅穿孔技术(Through Silicon Via)已经应用在图像传感器(CMOS Image Sensors)上并已经量产。在政府的专项资金支持下，本土封装企业的技术也在快速进步。

　　长三角地区仍然是封测业者最看好的地区。然而，为了降低成本，近年来许多封测企业选择中西部地区来新建工厂。一部分集成器件制造商及封测代工企业将产能转移至中西部地区，这种趋势将会持续数年。

　　中国的半导体封装材料市场在2009年将超过22亿美元，比2008年增加1%左右。预计2011年达到31亿美元。