美国能源署(DOE) 于2010年3月在Multi-Year Program Plan中推测2010年1千流明冷白光源价格将落在13美元，至2012年预估降至6美元，2015年预估降至2美元，届时价格可媲美高强度气体放电灯(HID)，甚至低于节能灯(Compact Fluorescent Lamp)。目前5W LED灯泡制造成本约为12~14美元，价格仍偏高，至2012年可降至7~9美元左右，预计有10%的渗透率，2015年预估降至7美元以下，预计会有50%的渗透率，届时也将是LED照明的成熟时期。DOE同时推估2010年LED业界的冷白发光效率为134lm/W，但因灯具的出光、电路、散热效率三者相乘后效率只有64%，LED灯具将只剩86lm/W。因此透过技术提升灯具的光电热效率以及LED发光效率和散热能力是台湾LED照明业者目前积极发展的方向。

(Source: US DOE SSL R&D, Multi-Year Program Plan, March 2010, table 4.4 & 4.5)

　　1. LED封装

　　(1)高功率LED发光芯片

　　在照明级高功率LED发光芯片的开发方面，台湾上游芯片厂在2010年已陆续从原有侧光的蓝宝石基板水平电极芯片，迈入金属或其他不透光导电基板的垂直电极芯片，并透过制程增加萃光效率使出光效率提升。垂直电极芯片由于几乎都由正面出光，在照明用LED封装设计时可简化结构设计就达到良好出光效果，并兼具较佳的散热、电流分布及低驱动电压。由于专利设计回避的关系，目前也有厂商研发水平电极但是不透光基板的芯片，以期达到同样的效果。除了发光芯片，目前各家也积极开发白光芯片POC(Phosphor On Chip)技术，在芯片等级就完成波长转换使芯片本身就是白光且是点光源，使封装在设计和表现方面都比传统点胶的白光LED具有优势。但目前仍有制造的良率问题待克服。

　　(2)高功率LED散热基板

　　台湾下游LED散热基板市场在2010年有多家厂商加入，以被动组件厂居多。高功率LED的封装散热基板除了传统的金属支架搭配塑料射出外，目前陶瓷基板也开始被广泛使用。相较于金属支架搭配塑料射出，陶瓷基板具有材料特性安定和长时间信赖性的特点，高功率操作更凸显其优势。早期的陶瓷基板需高温共烧且厚模印刷，在制造成本、良率和产品性价比方面都不具优势。目前的陶瓷基板采用黄光微影薄膜制程之直接镀铜基板DPC(Direct Plating Copper)，具有低制造温度与成本、高线路分辨率与对位精度以及较佳的尺寸安定性和散热效果等特点，可说是目前最适合高功率且小尺寸LED发展的散热基板。虽然目前价格上仍高出金属支架数倍，但在各家竞相投入的态势下，降价的速度也会加快脚步。

　　(3)AC LED

　　自AC LED应用研发联盟于2008年10月成立以来，已逐渐整合产业界资源和加速AC LED产业化，也成功推动AC LED标准加入CIE国际标准化组织，将AC LED量测纳入TC2-63之标准草案内容中，将AC LED标准国际化。AC LED是一种可以直接被交流电(110V/220V)所驱动，而不需外接变压器或整流器的LED，可有效降低电路成本并减少15%~30%的电源转换损失，高电压低电流也减少电路传输损失。AC LED的制作利用晶圆制造技术，在单一晶粒上分割成多颗电性独立的微晶粒，再将微晶粒互相串接形成回路，在晶粒面积、微晶粒数量与回路方式方面均透过设计与分析，以符合实际的需求。从灯具的应用角度而言，AC LED不需复杂的电子组件及电路设计，光源较具弹性的设计空间。从LED的角度来看，AC LED不仅可兼容DC LED的晶粒制程技术易于大量生产，其双向导通的模式也可避免ESD问题，但目前其亮度仍不及DC LED, 且光源在供电不稳定下的闪烁问题也待克服。目前AC LED的封装在第三季度可上看80lm/W，在3W～10W的照明应用方面和DC LED相比具有性价比优势。

　　(4)HV LED(High-Voltage-LED)

　　和AC LED相比，HV LED是为弥补单颗DC LED仅能低压驱动及AC LED发光效率较DC LED低的缺憾所衍生的解决方案，其利用半导体制程串联数十颗微晶粒而成。将HV LED加上整流电路即与AC LED的功能相同，且恒时发光提供了更高的发光效率，同时也能够应用在高压DC驱动的照明市场。目前HV LED的效率已高于AC LED 20%，未来可望缩小冷白光和暖白光的距离，目标在2015年达到150lm/W。