史福特与Cree签订LED大功率芯片订单合约
2010-11-12
作者：未知
来源：ledinside
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摘要： 近日，史福特与Cree签订人民币一亿元LED大功率芯片订单，此为史福特陆续向Cree采购约四亿元大功率芯片的首批订单，用于LED玉兰产品。
近日，史福特与Cree签订人民币一亿元LED大功率芯片订单，此为史福特陆续向Cree采购约四亿元大功率芯片的首批订单，用于LED玉兰产品。
史福特「玉兰」灯系列5W产品可替代40W白炽灯，终身使用期可节电900度，节省费用900元，减排360公斤二氧化碳排放;10W产品可替代60W白炽灯，产品终身使用期可节电1200度，节省费用1200元，减排480公斤二氧化碳排放。
史福特将借助Cree碳化硅衬底生长氮化鎵技术，利用其大功率封装管在高端市场上的技术支撑力，为其LED玉兰光源产品提供技术保障。(编辑：ZQY)
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