随着LED照明的需求日趋迫切，高功率LED的散热问题益发受到重视，因为过高的温度会导致LED发光效率衰减;LED运作所产生的废热若无法有效散出，则会直接对LED的寿命造成致命性的影响，因此，近年来高功率LED散热问题的解决成为许多相关业者的研发标的。

　　对于大功率照明LED散热技术，各家公司可说是各显神通，例如台湾的光海科技便发展出‘COHS封装散热技术',光海科技是利用本身载板设计能力的优势，将LED直接封装在高导热性的铜基座上，铜的高导热性就如同散热器的角色，再加上以电路设计及自有工艺克服绝缘膜与铜材质间的附着性问题，便发展出所谓的COHS技术(ChipsOnHeatSink)，并已拥有47项COHS相关专利。

　　COHS散热技术前景可期

　　光海科技表示，该公司的'COHS散热技术’有别于传统COB封装方式，省去了芯片与基座间不必要的热阻材，且采用比铝的导热性更佳的铜做为基板，而针对60W以上的灯芯模块，更加入了均温板的概念，能将热能更快速地传导开来。整体而言，此技术的优点包括模块热阻低、容易控制结面温度、可提供量测结面温度的测试点、具低成本包装的结构、安装简易、散热效果佳等等。目前光海科技的产品已实际应用在山东省庆云县的LED路灯工程、北京市大兴区LED路灯工程及各式室内、室外照明等。

　　在日前于韩国产业技术大学中举办的新产品测试中，光海科技120瓦(W)模块的电极温度约为摄氏70度，其他公司60瓦等级模块的电极温度却高达摄氏150度，后者的功率未及光海产品一半，电极温度却高出许多，足见光海散热技术的优势。据了解，为求进军韩国市场，光海科技将投资1,000万美元于南韩京畿道建设产线。

　　COHS散热技术是采用铜基板，目前另一颇受注目的散热技术则是采用陶瓷基板，由陶瓷基板的成本颇具竞争力，且具有与半导体有接近的热膨胀系数与高耐热能力，能有效地解决热歪斜及高温工艺问题，因此。现阶段许多公司纷纷投入陶瓷基板技术的研发，例如同欣电子。

　　陶瓷基板散热

　　同欣电子总经理刘焕林便表示，LED陶瓷基板将是同欣电子未来的主要成长动能。该公司的产品为DPC陶瓷基板。现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四种，其中，DPC(DirectPlateCopper)是将陶瓷基板利用真空溅镀镀上铜层，再利用显影工艺制造线路，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，为近年最普遍使用的陶瓷散热基板。