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东芝:强化LED、功率半导体及充电电池业务

2010-09-29 作者: 来源:日经BP社 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 今后的重点还是是替换基础照明。包括基础照明器具在内的照明器具及如何以LED取代Hf荧光灯,将变得越来越重要。本年度的最大进展是最先进的LED照明器具的光效(lm/W)性能赶上了Hf荧光灯。

  本文专访东芝董事兼代表执行董事副社长室町正志。

  记者:绿色器件在最近一年取得了长足的进步。

  室町正志:以本公司的LED照明为例,2009年3月普通灯泡型4.3W产品※1中首次采用LED芯片,年底就升级为全光束810lm的8.7W产品※2。整个日本的LED照明销售额也大幅增加。日本目前的现状是松下、夏普及东芝三家公司竞争激烈状况。在欧洲,本公司的LED照明销售额从去年开始一直在增加。我们以法国为中心设置了营业网点,启动LED照明的销售业务。东芝还参加了欧洲的照明展会,会场气氛十分热烈。绝大部分参展品都是LED相关产品,这一点与一年前大不相同。不过,尽管气氛热烈,但从实际销售额及市场规模来看,给人的感觉是尚未达到全面展开的程度。本公司在美国市场上,虽量很少,但LED照明的销售已经开始。可以说情况与去年大不相同。已取得了实质性进展。

  

  室町正志 东芝董事兼代表执行董事副社长

  从技术方面来看,实现了COB的小型化及电源电路的小型化,散热部分也有很大改善。而且降低了成本。价格只有1年前的几分之一。

  (※1)亮度与40W白炽灯相当

  (※2)亮度与60W白炽灯相当

  记者:消费者的认知度也有很大提高。

  室町正志:今后的重点还是是替换基础照明。包括基础照明器具在内的照明器具及如何以LED取代Hf荧光灯,将变得越来越重要。本年度的最大进展是最先进的LED照明器具的光效(lm/W)性能赶上了Hf荧光灯。

  不过,LED照明仍未超过Hf荧光灯。给人的感觉是二者相当。此前业界一直认为,按照LED照明的发展蓝图,到2010年其性能将与Hf荧光灯大致相当。本公司的技术也已达到这种水平。但考虑到LED在基础照明上的普及趋势,如果性能不能超过Hf荧光灯,普及就不会取得明显进展。

  在更换基础照明方面,出现了在照明器具上安装直管型LED来取代现有荧光灯的动向,但被指存在安全等问题。还有观点认为,美国能源部的评测结果显示这种LED的性能低于Hf荧光灯。目前更换基础照明的市场处于正在逐步形成阶段,尚未就绪。我认为还没有到需要替换LED灯泡等现有光源的时候。

  记者:贵公司目前还在大力开展功率半导体及充电电池业务,请介绍一下这方面的情况。

  室町正志:功率半导体方面,东芝推出了低耐压MOS和高耐压MOS,节能性能都在不断提高。低耐压MOS方面,每年都会进一步微细化,导通电阻每年都会降低10~20%左右。而且像存储器一样不断采用新技术。关于耐压值高达数百伏的高耐压MOS,本公司2007年前后将MOS构造由Double Diffusion*型改成了Super Junction*型,一举使导通电阻降低了70%左右,之后还在不断完善这项技术。目前仍在以20%左右的年率降低导通电阻。预定2011年以后投放第3代Super Junction产品。由于在很大程度上改善了性能,因此我认为可以超过竞争对手。

  *Double Diffusion=指采用双重扩散技术形成MOS晶体管沟道并实现高耐压化。采用这种方法的功率MOS称为DMOS。

  *Super Junction=可在不牺牲耐压性能的情况下降低导通电阻的功率MOS晶体管的一种构造。以交互排列n型层和p型层取代了原构造中的n型层,使空乏层可扩展至n型层与p型层的整个界面。由此防止电场集中于特定部位。

  充电电池方面,本公司开展的SCiB*取得了多方面成果。正如很多媒体报道的那样,与本田电动摩托车和三菱汽车的电动汽车以及德国大众AG的商恰也取得了实质性进展。我们已开始在柏崎建设SCiB工厂,并在建立量产体制。

  *SCiB=东芝推进开发、负极材料使用钛酸锂的锂离子充电电池。其特点是充电速度可为原来的4倍以上等。

  而且,本公司2010年4月还成立了“智能设备事业统括部”。打算建立本公司此前所不具备的横贯型业务模式。当然,我们还从事BEMS(building and energy management system)等业务,因此目前正在建立相关体制,打算建立提供包括LED照明及空调等在内的全方位解决方案的机制。

  记者:请介绍一下功率半导体业务的特点。与逻辑IC不同,从事功率半导体业务的厂商有限。这些有限的企业是否能够支撑今后这一领域的技术进步?

  室町正志:我认为可能性很高。功率半导体给人的印象很不起眼。我认为这也是很少有新厂商涉足的原因。代工业务投资大,销售额也高。我感觉很多商务人士都对代工业务感兴趣。而功率半导体的产品种类繁多,而且每件产品的销售额却不很大。从总体市场规模来看,远远小于存储器等。

  而且,功率半导体不仅是前工序,后工序也会产生附加价值。因此,要推进功率半导体业务,必须在前工序和后工序两个方面都不落后。这是一个很难推进无厂及代工等水平分工业务的领域。总而言之,功率半导体若非垂直统合模式(integrated device manufacturer:IDM),就会失去顾客的信赖。鉴于这种情况,存储器及系统LSI这样的模式很难行得通。

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