昨日，三安光电在深圳召开新产品推介会，公司表示，此次推出的六款LED芯片新产品较2009年产品相比光效呈现近20%的提升，产品稳定性及其他各项技术指标均有明显改善，技术具备国内领先、国际先进的优势，主要应用于笔记本电脑、液晶显示器、电视等产品显示屏背光、半导体照明、照明白灯、户外显示屏、汽车尾灯等领域。

　　其中，S-50BBMUP GaN基LED大功率芯片封装成白灯单灯可达130lm，远远高于国家路灯100lm的要求，该产品已通过了路灯的相关实验；S-10RXMU GaAs高亮度LED红光芯片封装后光强可达到1200mcd，广泛用于户外显示屏、汽车尾灯、照明等领域。公司认为，以上新产品的推出不但提升了企业的核心竞争力，进一步缩短我国LED新型光源产业与国外先进国家或地区的差距；而且有利于推动全社会节能降耗减排，缓解国内能源危机；带动LED产业链发展，提升我国LED产业的国际综合竞争力。

　　对于投资者普遍关心的芜湖项目的进展情况，公司介绍，计划于2011年底前完成107台MOCVD的扩产任务，届时MOCVD拥有台数累计接近150台，从而实现行业全球排名前五的目标，到2011年扩产后，公司产能将达到年产LED外延片500万片、芯片1500亿粒的规模，总产能居全国第一。技术研发方面，2012年底前将实现GaN基LED白光光效>150 lm/W、GaAs高亮度LED光效>90 lm/W的目标。

　　此外，公司生产的多结化合物太阳电池可广泛应用于空间领域，地面发电应用已取得重大突破，公司正着手组建合资公司建设高倍聚光太阳能光伏生产基地。（编辑:FJ）