日本迪思科藉精湛技术
2010-09-08
作者：未知
来源：ledinside
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摘要： 日本迪思科高科技（DISCO）在日前举行的SEMICON Taiwan 2010 展会上，推出精良的LED蓝宝石基板的薄化（DGP8761）和镭射技术。
日本迪思科高科技(DISCO)在日前举行的SEMICON Taiwan 2010 展会上，推出精良的LED蓝宝石基板的薄化(DGP8761)和镭射技术。
LED蓝宝石基板的薄化，可减短LED制造相关的加工步骤、实现环境负荷的减低;透过全自动化，减短加工步骤、降低破损风险、减低环境负荷之工艺。在雷射技术上，DFL7340所拥有的隐形切割，对加工物内部用集光使其形成变质，使用胶带expander进行芯片切割的切割手法，不赋予加工物机械性负荷、不使用水的乾式工艺。
同时，在TSV封装方面，推出HC System DGP8761HC，对于研磨(CMP)后的外延片，可实现高洗净力;对于Haze对策追加了专用Pad使用的加工轴，可以增设搬运部分，减低研磨负荷。(编辑：ZQY)
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