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总投资30亿元 同方建全国最大LED产业基地

2010-08-09 作者: 来源:人民网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 2010年8月8日,清华同方南通LED半导体产业基地一期工程正式奠基开建。这是继北京和沈阳建立LED芯片和LEDTV背光源产业基地后,清华同方在南通开发、建设高亮度LED应用综合性的产业基地。

  2010年8月8日,清华同方南通LED半导体产业基地一期工程正式奠基开建。这是继北京和沈阳建立LED芯片和LEDTV背光源产业基地后,清华同方在南通开发、建设高亮度LED应用综合性的产业基地。

  目前,清华同方已经掌握了大功率芯片、外延片产业化生产的LED核心技术。随着清华同方南通LED半导体基地的建成,将填补我国在高亮度、大功率LED外延片、芯片生产领域的空白,有利于我国独立自主地发展LED产业,同时带动原材料、中游LED器件和封装、以及下游LED应用产品的发展。

  “清华同方南通LED半导体产业基地的建设,将极大的推动同方股份产、学、研、用相结合,科技与经济相结合,并成为建设创新型城市的先行区和示范区,也将极大地推动半导体照明产业的发展。”同方股份有限公司副董事长、总裁陆致成在奠基仪式上也发表了自己的看法。

  据了解,此次南通同方科技园有限公司总投资292482万元,在南通经济技术开发区内建设高亮度发光二极管(LED)应用产业生产基地(一期)项目。项目实施后,南通同方科技园有限公司将形成年产17.06亿粒外销高亮度发光二极管LED芯片(192万片高亮度蓝绿光LED外延片)、200万片LED背光模组、200万台LED液晶电视、100万台LCD液晶电视和50万台蓝光DVD、1600万套LED灯具和960万套线材与电源板加工的产能三班制生产,同时可以安置员工4500人。

  目前清华同方已经掌握可应用于LEDTV背光产品、室内功能照明的LED外延芯片、芯片封装技术;完成了LEDTV背光模组产品和大功率功能照明器件的技术开发,其中LED背光模组产品已经成功投放市场,成为全球仅次于韩国三星的第二个完成产品批量生产和销售的企业;LED大功率功能照明产品也即将进入批量化生产。

  随着南通LED产业基地的建设,清华同方的LED产业布局已经基本完成,并全面进入了“LED产业时代”。同时,在我国实现高亮度、大功率LED外延片、芯片规模化生产,将更有利于改变高端产品为国外所垄断的局面,降低企业生产成本,提升我国LED产业的国际竞争力。

  “清华同方的目标就是在2011年LED芯片生产规模达到国内第一。”王良海表示,同方未来三年在LED光电产业的投资规模将高达30亿元,主要集中在芯片领域,力争成为全国最大、全球前三的芯片供应商。

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