6月29日，在全球点胶机市场处于垄断地位的日本武藏高科技有限公司总经理松本善辛莅临广东聚科照明股份有限公司，以期寻求在开发COB新型点胶机领域的技术与市场战略合作。在LED封装领域,一贯强势高傲的设备制造商,这次何以低姿态主动“搭讪”一家成立并不久LED封装应用公司?聚科,这个最近声誉日隆的LED新贵,得以迅猛发展的原因究竟是什么?

　　技术带动LED真正市场化

　　LED作为一种新型光源，以它的节能、无污染、长寿命、高显色性而受到社会的广泛关注，大量企业涉足其中，整个市场如火如荼。但现实的情况是，由于价格高企的原因，LED照明应用目前还处于政策导向的层面。拉低LED照明产品价格，实现真正的市场化，成了众多有志品牌的迫切追求。

　　聚科LED，把这个目标实现的希望放在封装和应用技术的创新上。

　　“武藏造访聚科寻求技术合作,是因为我们在对COB发展趋势判断的契合以及我们科研团队与资本架构。”聚科照明董事、总经理周建华对记者解释，“武藏希望联合聚科开发COB专用点胶机，继续实现在全球市场上的领先地位。聚科希望通过COB量产技术的突破，实现LED照明真正的市场化应用。这是一个共赢的合作。”

　　据记者了解， COB技术有性价比高、节约空间、安装方便、美观的特点。COB的量产应用，将是推动LED照明真正市场化，取代传统光源的重要因素。但同时COB封装制造，需要更高端的技术积累、另配专用高速焊接机及封装机、PCB贴片对环境要求更为严格。技术缺陷和设备匹配性，成为国内LED封装企业门前的拦路虎。

　　与武藏达成战略合作，行业对COB量产技术的关注让聚科一直隐于幕后的研发团队第一次浮出水面。这个20多人的研发团队来自于世界各地的半导体巨头，如欧司朗、晶元、富士康等等，平均行业从业经历都在10年以上，精通半导体研发与应用制造。 　　精英团队、国际技术趋势视野，构筑了聚科这个新公司在技术上的深厚积累以及与上游资源协商的话语权。另外，围绕“技术领先”这个核心目标，聚科与台湾晶元达成芯片供给合作、建立起5000多平方的100000级无尘车间，多条LAMP、SMD、COB 大小功率集成封装生产线，达到日产1000KK支LED发光二级管、年产10万套照明应用灯具的生产能力、四十多项专利。产品与环境体系通过ISO9001：2008、ISO14001、CQC、CE、RoHS及EMC等认证，赢得了客户的认可。