晶科电子芯片模组创亮度新高（图）
2010-02-22
作者：晶科电子
来源：中国半导体照明网
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摘要： 据我司工程技术人员和LED业内人士证实，晶科电子(广州)有限公司采用具有自主知识产权的倒装焊技术生产大功率模组芯片(4颗1W芯片倒装而成)，芯片尺寸只有3.36x3.36mm2, 近日又创亮度历史新高。此模组芯片在电压6.6V，电流700mA下测试，白光封装光通量达到422.4lm, 光效达到91.4lm/W。
据我司工程技术人员和LED业内人士证实，晶科电子(广州)有限公司采用具有自主知识产权的倒装焊技术生产大功率模组芯片(4颗1W芯片倒装而成)，芯片尺寸只有3.36x3.36mm2, 近日又创亮度历史新高。此模组芯片在电压6.6V，电流700mA下测试，白光封装光通量达到422.4lm, 光效达到91.4lm/W。现晶科电子已开始批量生产此高亮度模组芯片，并向市场推广，已得到不少客户广泛好评, 使LED照明普及事业又向前迈进了一大步，同时使国内芯片技术达到国际领先水平。
晶科电子开发的模组芯片采用倒装焊技术，如上面图C所示，相对正装结构或垂直结构的LED而言，其实现了无金线互联，具有封装生产良率高，可靠性极好，散热能力强的优点，内置ESD保护电路使其可抵抗高达6000V(HBM)以上的静电，是超大功率芯片光源的最佳选择。
倒装焊大功率模组芯片实物图(编辑:FJ)
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