联华电子（UMC：United Microelectronics Corporation）日前宣布，该公司2009年第四季度的净利润达43.96亿元新台币（约合1.37亿美元），与去年同期亏损的235.1亿元新台币相比，呈现出恢复性盈利。铸造芯片制造商还预计，2010年的资本支出将达到12-15亿美元，与2009年拨出的5.51亿美元相比，猛增了118-173%。

　　联华电子公布，2009年上半年，该公司亏损66.1亿元新台币，与之相比，2009年下半年的净利润达104.9亿元新台币。2009年全年的利润总额为38.74亿元新台币，而2008年净亏损223.2亿元新台币。

　　联华电子首席执行官Shih-Wei Sun表示，联华电子计划在位于台南的Fab 12A厂增加45/40nm制程生产，用以研发和试生产28nm工艺技术。2010年，他们还将在位于新加坡的Fab 12i生产基地扩大65/60nm工艺生产技术。

　　联华电子在其最新的季度财务报告中显示，65纳米及以下技术所产生的销售额攀升至2009年第四季度营收的17%，而上一季度的销售额为14%，去年同期为8%。这要归因于无线通信芯片的需求增加。与此同时，90纳米和0.13微米的市场区间在09年第四季度抢占48%的市场份额。

　　台积电（TSMC：Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）上看其季度性的销售额增长，主要归咎于2009年第四季度与计算机相关应用领域的驱动。联华电子指出，计算机市场区间的营收已经从第三季度的17%下滑到第四季度的11%。联华电子表示，通信领域的销售额已从59%增至62%。

　　联华电子的产能利用率已从去年同期的48%上升至2009年第四季度的86%，标志着经济复苏。铸造厂预计，2010年第一季度，由计算机市场销量上升的推动，其产能利用率将保持在高于80%的范围。它还预计，2010年第一季度，晶片出货量可能会与去年同期持平，但平均销售价格可能会下降不到3%。

UMC：2008-2009年不同市场区域的销售状况