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真明丽丽得电子:2010年主推SMD

2010-01-15 作者:真明丽 来源:中国半导体照明网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 作为全球唯一LED领域垂直整合成功的上市公司,真明丽集团拥有包括芯片制造、LED封装、LED应用及控制器等配件在内的完整生产链。经过集团高层专家组对LED上中下游的调查和研讨,主管LED封装销售的鹤山丽得电子实业有限公司今年将以SMD系列为主推对象,重点锁定3528贴片式LED,为下游其他的LED照明应用者提供质量优异的LED封装产品。

  强大的下游需求支撑

  2009年,液晶面板背光源需求成为LED市场主要的成长动力,从笔记型计算机显示面板全面采用LED作为背光源,到液晶电视面板也开始采用LED背光源,LED需求大幅攀升,市场开始全面升温。特别是在大尺寸电视背光源上,在2009年无论是三星,LG,瑞轩,夏普,松下等国际大厂,还是国内的海信,TCL,创维,同方等国内厂商,都纷纷推出各种尺寸的LED背光电视,提升搭载LED背光机种的比重。据专家预测,以三星为先驱带起来的大尺寸电视背光源运用,年初的渗透率仅有零,2009年渗透率不到4%,明年预估可达10%,2012年时可达40%。

  此外,在新市场、新应用推升下,以及LED照明检测标准在2010年初的拍板定案,LED照明市场2010年成长幅度可观。预估从2007~2012年,全球LED照明市场年复合成长率将达28.5%,2012年全球LED照明市场规模达52.9亿美元。而根据飞利浦的预测,2020年LED照明将占全体照明市场的90%,传统普通照明只剩下10%的市占率。

  美国iSuppli公司看好往后数年LED产业的成长潜力,预估每年会以2位数的成长,到2013年全球LED产业的营业额将达143亿美元,比2009年增长近一倍。预估全球LED在2009年的需求量为687亿颗,到2013年需求将大幅成长到1244亿颗,需求量惊人。

  NEONEON银雨SMD封装的实力

  丽得电子实业有限公司早在2002年就已经设立LED封装厂,拥有丰富的LED封装经验和人才储备。经过多年的发展,丽得电子拥有各类LED封装专利近百项,位列广东省第一,远超国内其他同行,甚至比台湾一些封装企业还要多。在2008-2009年间,公司耗费巨资在LED封装领域强化自动化环节,引进信息化自动化的先进机台,不仅大幅提升了LED封装产品的亮度和产品的稳定性,也扩大了LED封装的产能,年产LED封装产品达到54亿颗。此外,为进一步降低LED封装成本,2008年丽得电子实业有限公司投入4000万美元进军LED上游外延芯片领域,从国外引进MOCVD等世界最先进的设备和先进研发团队,成立了自己的晶片厂,形成了一个集上游外延生长到中游晶片切割再到下游LED封装一体化的晶片、封装事业群。

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