LED封装大厂急扩产能 将募资50亿元
摘要: 来自台湾媒体的报道,LED封装厂亿光25日公告将现金增资发行新股以及发行第4次无担保可转换公司债,总计募资额度达新台币50亿元。
来自台湾媒体的报道,LED封装厂亿光25日公告将现金增资发行新股以及发行第4次无担保可转换公司债,总计募资额度达新台币50亿元。亿光总经理刘邦言表示,此次募资用途,主要作为扩充产能之用,包括SMD、高功率LED以及红外线产品。刘邦言进一步表示,亿光近期刚拿下大陆2家品牌NB客户订单,为了满足大陆LED NB客户需求,2009年底SMD产能也将增加到单月生产12亿颗。另外,亿光也同步公告2009年上半财报。
亿光2009年上半合并营收为47.34亿元,毛利16.06亿元,税后净利为6.29亿元,税前每股盈余2.12元,税后每股盈余1.73元。
亿光预计现金增资发行新股3.33万张,每股发行价格暂定75元整,现金增资总金额达24.99亿元。同时,也将发行第4次无担保可转换公司债,发行总额25亿元,每张面额为1万元,发行期间5年。
由于LED封装设备费用不若外延设备单台就要快1亿元,此次亿光一口气募资50亿元作为扩产之用,刘邦言表示,由于友达以及鸿海等大厂皆斥资大举进军LED产业,亿光也将积极扩产应对。在各产品产能分配上,预计2010年亿光将有重新分配计划,以SMD LED为例,亿光将积极朝大陆客户发展。在高功率LED部分,近期大陆市场也新增商用照明的客户。展望第季,亿光表示,将较第2季增长。
近期亿光启动名为Tiger Plan的扩产计划,另外在SMD型LED封装产能部分,也将在第4季前扩充到单月12亿颗。另外,亿光也积极扩充高功率LED产能,准备冲刺LED照明市场。亿光将在8月前将高功率LED产能扩充至单月生产200万颗,下半年更进一步将封装产能拉高到单月生产500万颗。
为掌握上游LED芯片料源,拥有多种料源管道,亿光已投资晶电、泰谷及广镓等3家外延芯片厂。目前亿光上游芯片仍以晶电为主要来源,7成采用晶电的中高端芯片;另外2成则采用泰谷的芯片,应用于中低端亮度需求产品。亿光除拥有8%晶电股权外,近期也认购广镓5亿元公司债权,并且取得泰谷2.8亿元私募,取得15.9%,成为泰谷第1大股东。
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