日经BP社于2009年10月28～30日在太平洋横滨会展中心举办了"FPD International 2009"和"GreenDevice2009"展会。

　　应用这两场展会所共同展示的LED芯片的产品，是液晶电视用LED背照灯和LED照明。

　　韩国厂商利用LED背照灯发展积极推进液晶电视的薄型化，此次在韩国三星电子的展位展出了采用边缘发光型LED背照灯的3.9mm厚"全球最薄"(该公司)40英寸面板。

　　在美国等地，使用LED背照灯的液晶电视已形成市场，三星电子目前掌握着全球约90%的LED背照灯液晶电视市场的份额。

　　在同期召开的"FPDInternational2009Forum"研讨会上，三星电子TaeSeokJang(开发团队LCD部门元器件解决方案业务副总裁)预测，LED背照灯液晶电视市场今后将实现飞跃式发展，达到2009年370万台、2010年3000万台、2011年6800万台的水平，占到液晶电视市场的约40%。而2007年的预测认为此类电视在2011年占该市场的10%。

　　随着液晶电视薄型化潮流的发展，LED背照灯开始得到全面采用，销量逐步扩大。目前，为了减少LED背照灯光源使用的LED芯片的数量，边缘发光型的采用有增加的趋势，但该类型存在着局部调光(LocalDimming)困难的问题。

　　此外，实现背照灯的薄型化必须使用导光板。其作用是把配备在一端的LED光线均匀分配至整个背照灯。也就是说，减少LED芯片数量需要新增导光板这一部件。

　　向直下型过渡

　　由于局部调光困难、导光板价格昂贵，因此相关人士预测："LED配置于屏幕正下方的直下型背照灯今后将成为主流"。直下型虽然不利于薄型化，但如上所述同样可实现局部调光，从而提高液晶面板显示影像的画质。而且无需使用较为昂贵的导光板和微透镜。

　　向直下型过渡的前提在于LED芯片大幅降价。边缘发光型之所以得到广泛采用，原本就是因为直下型需要大量的LED芯片。如果LED芯片的产量能够超越以往，使芯片单价下降，那么，与采用导光板的边缘发光型相比，使用多块扩散板的直下型更利于降低价格。

　　LED芯片的低价格化动态已日趋明显。根据韩国液晶领域的大学教授的预测，"三星电子已经开始购买MOCVD装置，数量可能在200台以上"。对此，三星电子内部人士虽未透露详细数量，但没有否认会转入大量生产LED芯片："关于MOCVD装置，我们正在为启用该装置调整半导体技术人员配置，为满足2～3年后的市场需求进行准备"。

　　此外，2009年2月，美国维易科精密仪器(VeecoInstruments)公开了向LGInnotek供应高亮度LED制造用MOCVD装置的决定。关于购买数量，韩国液晶领域的大学教授说："现在可能在100台以上"。

　　台湾厂商方面，友达光电(AUOptronics，AUO)为该公司旗下的LED厂商隆达电子(Lextar)购买了MOCVD装置。AUO在2008年SID的主题演讲上也曾宣布："在2011年之前将笔记本电脑背照灯全部改换为LED"。

　　但即便LED芯片降价，直下型背照灯仍然存在课题。LED芯片数量的增加会改变安装底板和结构，导致重量与厚度呈反比上升。即使实现了薄型化和节能化，产品重量的加大也难以确保"易于壁挂"。而且，薄型化难度高于边缘发光型也是问题之一。

　　对于以上问题的解决，与LED封装在印刷底板上安装的方式相比，把LED芯片直接安装在印刷底板上进行封装的COB(chiponboard)更加有效。COB能够以小间隔配置大量的LED芯片，使单一的LED发光更接近于面发光，有助于实现背照灯的薄型化。在现阶段，这种方式估计是各公司研究的对象。

　　背照灯用LED与照明用LED的协同效应

　　另外，上面提到的LED厂商及面板厂商大量购入MOCVD装置的行动绝非是为了单纯增加背照灯用LED芯片的产量。其中还显示了对于扩大LED照明市场的莫大期待。

　　现在，全球照明市场规模约为7万亿日元。野村综合研究所的前原孝章在"GreenDevice2009"研讨会上表示，截至2009年，LED照明市场规模约为1500亿日元，今后3年内将增加到约5000亿日元。

　　虽然背照灯用LED与照明用LED的制造方法不尽相同，但可以说韩国厂商仍在努力把面向背照灯用LED开发的高亮度化技术应用于照明用LED，从而期待其发挥出协同效应。

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