看好光子晶体技术LED，众厂商积极抢滩
摘要： 为了改进光提取和光束形状，通过在LED中采用光子晶体，LED可以从市场狭小的背光应用突破到大规模的高亮度LED应用。有鉴于此，众多LED制造商正在积极开发光子晶体LED。
其他受惠者还包括在LED上实现压印光子晶体技术的整个供应链，其中包括光刻和刻蚀等技术。光刻的要求并不苛刻——一般是λ/4或200 nm，而主要的挑战源于晶圆不平整，数微米尺寸的表面突起、以及晶圆表面的不清洁。几十微米的翘曲是衬底材料热膨胀系数不一致的结果，比如碳化硅或蓝宝石 与外延生长的半导体材料，如氮化镓，其生长温度高于900°C。这两层材料实际上像双层金属片一样，会形成类似薯片的翘曲结构。热应力也阻碍了使用更大尺 寸的晶圆。表面突起是外延生长的副产品，如果衬底和半导体材料的晶格不能完全匹配，就会产生突起。最后，LED还需要50 µm的接触焊盘，而焊盘的制作通常是在洁净度较差的fab中完成的。
大部分对光子晶体的研究都是通过电子束光刻和早期手动压印系统完成的。很多小组的研究，特别在手动压印工具上，已经采用了Transfer Devices Inc.(TDI，加州Santa Clara)生产的可溶性掩膜，该公司也还开发了分子转移光刻技术。Obducat已经接到了来自Luxaltek的第一批对自动生产系统的订单，这也是 来自LED制造商最大的一笔多套压印设备订单。(编辑：XGY)
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