夏普Flash Brick结合了高效与低热阻的特点
2009-02-03
作者：张茜
来源：中国半导体照明网译
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摘要： 大功率LED光源以高流明密度为特色。
--大功率LED光源以高流明密度为特色
夏普推出一种照明级多芯片的LED(昵称是闪块(Flash Brick))，以极高流明密度的小型封装为特色。
GM1BW78140A是0.5W的Flash Brick。它的特色是电气隔离，外露焊垫设计是为了实现从封装到主机板的良好传热性。Flash Brick通过减少系统元件的数量来降低总体系统成本。这是对于照明和任何其它需要在小空间内实现高亮度输出应用的一个最佳解决方法。
GM1BW78140A兼容再流焊，可让光源设计师有更多的设计自由度与灵活性。
部分规格：
产品名称：GM1BW78140A
正向电压(V)：3.5
正向电流(mA)：150
色坐标(x,y)：(0.31，0.31)
发光强度(lm)：40
封装(长×宽×厚度)：2.64 × 1.64 × 0.7 mm
Flash Brick的主要特点：
• 在一个体积小巧封装内实现高亮输出
• 通过减少元件数量来降低系统成本
• 低热阻
• 电气隔离热焊垫
• 节能
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