据台湾资策会资讯市场情报中心（MIC）指出，LED背光应用近年来逐步从日系厂商向美国韩国及台湾地区厂商转移，从小尺寸朝全尺寸，从日本市场往全球市场发展。但因成本高散热差，且模组规格尚未标准化，目前LED背光仍仅以诉求轻薄的NB产品，渗透率仅略高于10%，尺寸较大的Monitor和TV搭载率都还很低。预计随着LED发光效率提升、LED晶片价格下滑，加上模组标准化的建立，在品牌商的拉力和麵板厂的推力下，NBLED背光搭载率将持续成长，到2011年全球NB产品LED背光搭载率可能超过50%，成为主流背光源。

　　引述：

　　精实新闻消息，MIC指出，LED背光和CCFL背光最大的不同，在于LED背光具有无汞、省电、封装厚度仅0.4-0.6mm左右、耗电量较低（目前40英寸TV耗电量约160W）、高色彩饱和度等优点，但因LED背光具有散热不佳的缺点，且目前成本仍高，以40英寸TV模组计算需要360美元，加上LED背光技术还在发展阶段、模组尚未标准化(例如ConvertorBoard不同、Pin脚数不同等)，同时又面对CCFL无汞化、OLED和SED等次世代显示技术、W-OLED和CNT等次世代背光源的竞争，因此现阶段LED背光源主要应用仍以中小尺寸的产品较多，至于Monitor和TV的应用比例还很低。

　　其中NB产品因为向来以轻薄为目标，自2005年日系厂商FUJITSU和SONY率先採用LED背光之后，其他NB厂商也陆续跟进，到2008年包括TOSHIBA、ASUS、APPLE、DELL、HP、ACER、LG、lenovo等NB厂商均已推出LED背光NB产品，统计到2008年5月份，NBLED背光搭载率已有10%。预期随着LED发光效率持续提升、LED晶片价格持续下降，配合模组规格标准化的发展，NB产品LED背光搭载率，到2011年就可能超过50%，在2012年中达50%-60%，成为NB的主流背光源。