2008半导体设备全球市场锐减27.7%
摘要： 国际半导体设备暨材料协会宣布，预测2008年半导体制造设备的全球市场规模比上年减小27.7%，为309亿1000万美元。
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)于2008年12月2日在SEMICON JAPAN 2008开幕之际举行的记者招待会上宣布，预测2008年半导体制造设备的全球市场规模比上年减小27.7%，为309亿1000万美元。
SEMI总裁兼首席执行官StanleyT.Myers表示：2008年是自2003年以来的最低水平。2009年也将出现两位数的负增长。但如果2010年沿袭原产业发展模式的话，需求应该会恢复。SEMI预测，2009年的市场规模为比2008年减少21.4%的242亿2000万美元，2010年为比09年增长30.8%的317亿7000万美元。
按设备种类来看2008年的销售额，预计外延片处理设备为比上年减少28.2%的229亿5000万美元。SEMI预测，组装和封装设备为同比减少23.8%的21亿6000万美元，试验设备为同比减少27.1%的36亿9000万美元。
按地区来看，台湾地区市场明显下降。台湾地区虽2007年超越了日本成为全球最大的市场，但预计2008年台湾地区市场规模将比上年减小47.5%，跌至55亿9000万美元，再次将市场份额第一的宝座让给日本。而日本市场为比上年减小20.4%的74亿2000万美元。
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