全球最大的合同芯片制造商首席执行官昨日表示，明年全球半导体行业可能面临至多10%的下滑。

　　台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，简称台积电)首席执行官蔡力行(Rick Tsai)称，因半导体行业面临着金融危机导致的不同寻常的挑战环境，台积电和联华电子(United Microelectronics Corp)这样的代工厂受到冲击。台积电占有全球半导体行业一半的市场份额。

　　随着全球经济面临衰退，全球半导体制造商正发布日益恶化的业绩报告和订单的减少。台积电预计今年第四季度的营收大约为700亿新台币(合21亿美元)，和第三季度相比，大约下降了25%。台积电的主要竞争对手联华电子周三发布了类似的第四季度业绩下降预测。

　　预计未来几个月的销售下降尤为急剧，因为许多代工厂的客户在不确定的商业环境下，倾向于用光他们现有的库存，而不是下新的订单。

　　在韩国，海力士半导体公司(Hynix Semiconductor)报告了7年多来最大的季度亏损。这家全球第二大存储芯片制造商第三季度净亏损1.65万亿韩元(合13亿美元)，为其连续第四个季度净亏损。去年同期海力士发布了净盈利1680亿韩元的业绩报告。

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