半导体产业的发展正在拉近不同厂商消费用芯片间的技术差距，在硬件逐渐同质化的时代，系统整合能力就成为了半导体厂商提升产品价值，体现竞争差异化的核心竞争力。

　　ST渴求系统整合能力

　　半导体厂商对系统整合能力究竟有多渴望，意法半导体(ST)的行动也许能说明问题。刚刚运营了半个多月的ST-NXP Wireless将和爱立信移动平台事业部(EMP，Ericsson Mobile Platforms)合并， ST将购NXP手中剩余的20%股分，最终与爱立信在新公司中各占50%股权。考虑到去年EMP的营收不过是ST-NXP Wireless的1/3，ST肯于送出刚开始运营的合资公司(立足未稳再度合并本是商场大忌)，接受这个股权分配比例和让出董事长地位无异于赔本嫁女，而在这一重大决定背后，体现出ST对系统整合能力的迫切需求。

　　ST-NXP Wireless虽然市场份额位列三甲，以Normandic为主的无线产品线相当广泛，几乎涉及无线产业的所有应用，但在无线领域一直没有取得与市场份额相等的市场认同度，即产品的口碑与产品的市场表现和占有率非常不相称。更为重要的是，随着手机平台化技术的不断发展，单纯手机芯片已经不再具有市场统治力，更多的手机厂商开始采用成熟的手机平台来进行产品的开发。该公司与高通、TI的差距并不在半导体领域，而是在产品平台整合能力和产品演进。反观爱立信EMP则是系统整合的高手，其主要的任务就是依靠爱立信自身在3G网络上拥有的众多技术优势，将半导体厂商的手机功能芯片集成，整合成成熟手机平台提供给手机制造商。由于高通3G平台给EMP很大的压力，其中一个重要的原因就是在集成芯片(特别是单芯片)平台方面的竞争不力，在手机芯片向高集成度的单芯片平台解决方案逐渐走红之时，缺少半导体先进技术促使EMP和ST-NXP Wireless走到了一起。

　　因此对于双方而言，交易是个双赢的选择。合并之后的意义在于能够利用EMP的网络技术和平台整合能力，将Normandic平台和其他的一些无线半导体产品进行整合，发挥产品的最大功效，进而利用手机平台战略抢占手机芯片市场，最终达到提升产品销量的目的。同时，利用系统整合中的经验，可以更好的指导未来产品的开发，并且借助在网络技术方面的经验进行超前的产品研发，这些都有助于新公司的持久发展。从另一个角度，ST也许获得的东西更多，因为合资企业的成功能带动ST其他产品的销售。手机产业年市场规模超过10亿，手机也并非只有芯片组一个部件，特别是在未来的高性能手机中，闪存、电源管理和屏幕驱动等器件还有广阔的应用空间，而这些恰恰也是ST的优势领域。如果合资的新公司在推行芯片组的同时，可以高效整合这些器件并发挥出高性能，不仅对新公司竞争极为有利，对ST许多产品的销售也会有很大帮助。借助手机平台的繁荣而带动整个公司的新发展空间，这是新公司对ST最大的价值所在，也是ST赔本嫁女的最大目的。

　　系统整合竞争越激烈需求越迫切