日前探讨到近来在高功率LED，多晶封装成为业者思考的解决方案，就此现象提出其对单晶或多晶封装的优劣比较。

　　文中提到，在需要高流明输出的一般照明领域，多晶封装不见得是最好的对策，采用多个单晶封装LED可能是更好的解决方案，特别是在路灯的应用上。

　　高功率LED的设计制造，会遇到两个最大的难题是：散热问题以及如何让其发光方向达到指定要求。而面对这两个问题，采用多个单晶封装LED，会比采用多晶封装好的多。试想，如果我们要把4个或更多芯片封装在一起，会有更大的热沉问题，采用何种封装形式就会是散热优劣的关键因素。多晶封装LED的温度会高于多个单晶封装LED，当然就会导致多晶封装芯片温度高于单晶封装芯片，于是多晶封装LED的发光效率就会低于多个单晶封装LED。

　　把典型1x1mm大小的单晶封装，增加到2x2mm或更大的多晶封装需求，在作为焦距的光束发散输出孔径，大小也要增加一倍。跟4个单晶封装LED只需要4个标准装置比起来，这是多晶封装第一个不利的缺点。再者多晶封装另一个缺点，它会有来源芯片性质不一的问题，芯片间的差异会导致最后输出光不均匀，如果是使用投射在建筑物会出现非预期中的反效果。不过Cree的4晶封装MC-E power LED解决了以上问题。

　　Cree的4晶封装MC-E power LED

　　当然多晶封装未来会是高功率LED重要的一部份，比方在车头灯应用，採一直线排列的4晶封装LED，就可以达到我们所需的光输形式。但在许多其他应用领域，单晶封装还是高功率LED较佳的解决方案。(编辑：CBE)