LED流体点胶工艺往喷射发展
摘要： 美国Asymtek公司首席科学家Horatio Quinones博士指出，HB-LED技术非常具有吸引力。但还在需要改善电子驱动电路技术、总流明输出量、「白光问题」、顏色品质、可再现性及成本效率上，存在着一系列的问题及挑战。
美国Asymtek公司首席科学家Horatio Quinones博士指出，HB-LED技术非常具有吸引力。但还在需要改善电子驱动电路技术、总流明输出量、「白光问题」、顏色品质、可再现性及成本效率上，存在着一系列的问题及挑战。
萤光粉可以使蓝光LED发出色彩表现极好的白光。从蓝光波长管芯进入市场起，HB-LED市场以43%的平均增长率增长，HB-LED普遍应用于建筑照明、信号灯、娱乐场所照明、汽车照明及LCD背光。
Horatio Quinones博士认为，HB-LED不仅仅是简单的管芯，还需要通过复杂的封装结构来封装，以使有效亮度达到最大值，并预防光学色差。HB-LED有多种封装方式，从单一的芯片到复杂的多方位非球面透镜的设计，它包括透镜、有色材料及扩散板(由一至二部分包膜萤光粉的有机硅材料组成)，所有的这些较基本的发光管芯，能改善其空间及光谱类型。
封装包括各种不同大小的芯片、不同类型及不同位置，封装和芯片位置会产生不同的机械公差。流体点胶工艺涉及到HB-LED的制作及封装两大工艺，需要可靠的精度及有效较低成本。喷射工艺与传统针筒式工艺相比，速度提高5倍，且精确度更高。在LED封装，特别是使得HB-LED顏色范围分佈更紧致的喷射工艺方面提出了许多挑战，从而减少了LED分选，降低了封装成本。(编辑：CBE)
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