冲刺SMD表面黏着元件，雷科与日厂合作
摘要： 台湾被动元件材料商雷科（6207）宣佈与某日本电子材料龙头大厂签订产销合作契约，将全方位跨入SMD表面黏着元件事业，预计明年包材产品年营收将可由目前5亿元大幅成长至8亿元左右，成长达6成，未来也将持续以年成长3成方式走高。
台湾被动元件材料商雷科(6207)宣佈与某日本电子材料龙头大厂签订产销合作契约，将全方位跨入SMD表面黏着元件事业，预计明年包材产品年营收将可由目前5亿元大幅成长至8亿元左右，成长达6成，未来也将持续以年成长3成方式走高。
工商时报消息，雷科董事长郑再兴指出，该合作日本厂商在日本电子材料业界属于前几大，业务范围涵括半导体、被动元件、LCD及LED等各种电子材料产品，07年营收金额就高达1.65五兆日币，但雷科不方便透露该厂商名称。
郑再兴表示，与日本大厂签订的产销合作契约，由日方供应材料，雷科负责生产与销售。由于雷科合作厂商技术不足，无法打入0402产品包装材料市场，此次与该日商合作后，将可获合格包材及技术转移，打入0402及0201主流产品包材市场。
郑再兴表示，经由此次合作关係，雷科将可提供SMD表面黏着元件尺寸，从0201至1206以上全系列测试包装的所有封装材料需求，提供客户一次购足全方位服务。
雷科指出，合作的产品不只囊括电阻、电容及电感被动元件，以及LED及整流二极体等各种SMD表面黏着元件。（编辑:FJ）
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