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中国半导体照明企业正式应诉美国ITC“337调查”(三)

2008-04-18 作者: 来源:中国半导体照明网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 关于应诉美国ITC‘337调查’的律师签约会”在北京国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书处正式召开。国家科技部、商务部、工业与信息化部等相关领导,应诉企业广州市鸿利光电子有限公司、深圳市洲磊电子有限公司和部分上游企业代表以及代理本次案件应诉的律师共同参加了本次会议。

  (中国半导体照明网 讯)2008年4月16日,“关于应诉美国ITC‘337调查’的律师签约会”在北京国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书处正式召开。国家科技部、商务部、工业与信息化部等相关领导,应诉企业广州市鸿利光电子有限公司、深圳市洲磊电子有限公司和部分上游企业代表以及代理本次案件应诉的律师共同参加了本次会议,中央电视台等相关媒体也对本次签约会进行了现场采访报道,会议由联盟办公室主任耿博主持。耿博首先介绍了联盟及涉案企业在前期所开展的应诉准备工作,并特别强调了在应诉准备期间被诉企业曾经收到原告希望秘密和解的协议情况,在该协议中原告要求涉案企业接受专利授权,并支付8年的授权费或承诺今后出口使用特定几家企业的芯片为代价的和解条件,希望能够引起有关部门和企业进一步重视。联盟秘书长吴玲在发言中表示,针对以往其他行业337案件“谁介入谁受益,不介入难受益”的规则,希望能有更多上游企业认识到其危害性,积极申请第三方介入。但鉴于 “337案件”本身的复杂性和结果不确定性,也希望联盟成员单位和行业其他企业能顾全大局,理解并积极支持应诉企业的行动,以自愿、量力的原则为应诉企业募捐。

  

  联盟秘书长吴玲会上发言

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