三洋半导体将使用新款IMST基板用于LED封装
2008-04-07
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来源：ledinside
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摘要： 日本大厂三洋半导体日前指出，将面向LED封装用途，开始外销以铝为基材的单层底板「IMST铝基材底板」。该底板是将使用铝基材的封装技术IMST（绝缘金属底板技术）应用于LED封装底板开发而成的。
日本大厂三洋半导体日前指出，将面向LED封装用途，开始外销以铝为基材的单层底板「IMST铝基材底板」。
该底板是将使用铝基材的封装技术IMST(绝缘金属底板技术)应用于LED封装底板开发而成的。由于散热性出色，因此有助于延长LED的寿命、改善LED的性能。将高亮度LED封装至MST铝基材底板时，与使用玻璃环氧底板时相比，LED的温度上升幅度可减小约60%。另外，还增加了每个LED的容许电流，亮灯时LED的温度变化也很小，因此还可确保稳定的照度。
据瞭解，三洋将从2008年4月开始样品供货。并表示，每月可确保1000m2以上的产能。（编辑:FJ）
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