彩晶考虑LED事业合作与垂直整合速度
2008-03-19
作者：未知
来源：中国半导体照明网
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摘要： 瀚宇彩晶总经理周定辉日前指出，该公司2008年中尺寸面板出货预计将达1,600万~2,000万片，2009年目标达3,000万片，并将百分之百采用LED背光。
瀚宇彩晶总经理周定辉日前指出，该公司2008年中尺寸面板出货预计将达1,600万~2,000万片，2009年目标达3,000万片，并将百分之百采用LED背光，如果以7吋液晶面板一片要使用15颗~20颗LED芯片来计算，2009年彩晶对LED芯片的需求将高达6亿颗至11亿颗。
现阶段该公司需要的LED产品是由台厂亿光、东贝、佰鸿等厂商供应，但彩晶认为当LED背光源渗透率增加，并且LED照明也持续成长，尽管2008年LED或许没有缺货的问题，但2009年的情况很难说，有可能因LED需求高度成长而导致市场发生缺货现象。
台湾液晶面板大厂包括友达、华映都已经有跨入LED事业的准备，其中友达甚至已经布局LED上游外延的范畴，而华映也佈局了LED封装产业，未来也有可能跨足LED上游外延。故彩晶是否也将投资LED事业受到外界瞩目，唯彩晶的周总仍对外表示，该公司仍在评估此事。(编辑：XGY)
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