半导体公司，包括设计公司、制造公司、封装公司或设备服务公司，从组建到产品上市大约需要3年，实现赢利平均要5年，属于中长线投资类型。许多国家和地区都是半导体电子投资热点，其中以美国和我国台湾地区最具特色。

　　作为全球半导体龙头的美国，具有一个很好的半导体投融资平台，由于美国资本市场及风险投资发达，这一投融资平台是由市场推动逐步发展起来的。美国拥有800多家风险投资公司，而硅谷周边就集中了约400家，其中一半左右参与过半导体投资，每年平均投入200亿美元。美国有3000家半导体公司，包括设计、制造、封装、IDM、设备及服务，许多著名半导体企业在创立期间都有风险投资商的参与。而对半导体制造公司，美国也有着较为完善的融资体系及金融工具，除了一般的商业银行提供贷款外，许多投资银行及基金公司可提供短期过桥贷款。而硅谷还有一家专门从事工业融资的银行——硅谷银行，它曾为近1万家科技创业公司提供短期工业贷款。

　　我国台湾地区半导体电子工业的崛起以行政引导、民间跟进的方式著称，该地区早期的半导体公司，如联电、台积电、日月光等均先由行政主管部门直接引导投资15%～20%，再吸引民间企业跟进完成。为了吸引民间投资和外资，我国台湾地区从上世纪90年代开始便出台了许多扶植产业投资的政策，如半导体投资抵税政策和开设投资风险基金、设立工业投资银行。我国台湾地区从1995年开始大规模开始发展创投基金，目前已有200家风险投资公司，累计投入资金达50亿美元。

　　全球产业发展趋势与海外收购热潮

　　最近的国际半导体电子产业发展趋势越来越趋于将制造部门向低成本制造地区转移，通过并购方式将制造业移转至低成本地区，是国际半导体产业转移的一种较好的操作模式。这种国际半导体电子产业的发展演变给中国的产业发展提供了良机，如能抓住机会，吸引这些优质的海外半导体制造项目落户中国，必能快速推动国内科技产业的发展。

　　就投资规模而言，海外半导体制造线移转中国的6英寸厂总投资1亿～2亿美元，8英寸厂总投资6亿～7亿美元，封装线的总投资5000万～1亿美元。为吸引到这些项目，中国政府需要提供配套的优惠政策。