通富微电董事长认为，国内相关企业只有联合起来才能打破外企一统天下的格局。

　　昨日在深圳召开的第五届“中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”上，通富微电（002156）董事长石明达等业内专家呼吁，国内的半导体设计、制造及封装企业应当建立起紧密的战略联盟，携手联合做大做强，以打破外资企业一统天下的格局。

　　进入2007年，国内集成电路产业告别了2006年43%的高增长，进入了相对平稳的发展周期。但由于半导体产业链中，设计、制造和封装测试等诸环节发展不均衡，导致国内半导体产业一直徘徊于高端市场之外，“先进的半导体产品”几乎成了外资企业的天下，中国半导体产业亟待突破这一瓶颈。

　　外资企业占据高端市场

　　据通富微电董事长石明达介绍，多年来，业界普遍认为，技术门槛相对较低，占据中国IC产业收入半壁江山的封装测试业是半导体产业链中发展得最好的环节。今年上半年，国内封装测试业实现销售额327亿元，同比增幅高达36%。

　　石明达表示，站在全球半导体产业链的角度来看，封装测试业确实是全球半导体产业链向中国转移得最好的环节。但是从一个国家可持续发展的角度来审视，目前“先进的半导体产品”几乎都是外资企业的天下。在附加值高的高端封测市场，本土企业刚刚起步，还在微处理器、存贮器、显示驱动IC封测市场外徘徊。

　　“面对国内半导体产业的巨大发展空间，作为本土半导体企业，我们要找出问题症结，共同面对挑战。”石明达说。

　　设计制造封测环节脱钩

　　石明达认为，国内半导体设计、制造及封测企业相互脱钩，是本土半导体产品徘徊于高端市场的问题症结所在。

　　在我国3G通信领域，多家设计公司推出了3G手机基带芯片，通富微电也非常看好3G手机芯片巨大的市场前景，为此该公司还针对3G手机基频芯片封装需求开发了BGA封装。但是令公司担心的是由于受芯片成熟度的制约，不知道何时才能真正实现量产。

　　很明显，作为行业龙头的国内设计公司不仅在规模上，而且在技术层面上也没有给本土封测企业做大做强的机会。同样，本土封测企业由于缺少市场切入点和适合成长的市场环境，迟迟不能形成先进封测技术的量产能力，在国内设计公司需要先进封测技术支持的时候往往又无法提供服务。因而，设计、制造及封测环节的相互脱钩，导致了本土半导体产业无法向更高层次发展。

　　联合突破产业发展瓶颈

　　石明达表示，目前，国内半导体设计、制造及封测企业都相对比较弱小，如果有可能实现企业间的联合，一方面将有利于共同发展，另一方面可以在较短的时间内解决我国半导体产业上下游脱钩的问题。

　　据了解，近年来随着国内设计企业的技术进步，QFP、LQFP等高腿数集成电路封装测试的需求明显增加，使国内的多个封测企业受益匪浅。由此可以看出，作为产业链中不同环节的设计、制造及封测企业协同整体发展的重要性，三个环节中的任何一个环节如果滞后，都必然影响其它环节的发展。产业间的相互整合将非常有利于本土半导体产业实现跨越式技术突破，共同做大做强，以期在高端市场占有一席之地。