镇流器铁芯片冲压新工艺ZLBG156 (2005
2007-04-13
作者：admin
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摘要：
一、项目简介：
本专利涉及一种镇流器铁芯片冲压新工艺。其E形芯片和E形芯片采用互相半错开的排列方式，I形芯片采用缝中植排的方法设计，使余料部分狭小，冲制时共有10个工步，先冲2个导正孔及余料，再冲4个叠铆点，使I形芯片落料后叠铆，然后E芯片冲6个叠铆点及冲压其余料，用方销定位，接着上下E芯片在先后位置落料叠铆，每次冲压共制成E形芯片和I形芯片各两片，本工艺充分使用硅钢片原材料，利用率高，效率高，冲压片质量光滑平整，利用率高达95%以上。
二、投资效益及社会效益分析
采用"镇流器铁芯片冲压新工艺"冲制铁芯，以投资300万元生产设备计算，年产迭厚均为7厘米"I"和"E"型铁芯1000万套，硅钢片利用率95%（比现行广泛采用"M"和"T"型套装铁芯的硅钢片利用率高5%以上），单从材料计算，每年可节约硅钢片280吨以上，换算金额为人民币140-200万元（因材料质、价而异）； 另外，年产1000万套铁芯，如纯利按材料价的6%计算，则每年可获纯利人民币150-210万元（因材料质、价而异）； 以上两项合计，一年便足可回收投资总额。如加上线圈等制成电感镇流器，其投资效益更为可观。 还有社会效益，按年产1000万套铁芯计算，每年可减少耗用硅钢片280吨以上，为社会节省可观资源。
三、合作方式：
以租赁"专利使用权"的方式合作，具体合作方式面议。
本专利涉及一种镇流器铁芯片冲压新工艺。其E形芯片和E形芯片采用互相半错开的排列方式，I形芯片采用缝中植排的方法设计，使余料部分狭小，冲制时共有10个工步，先冲2个导正孔及余料，再冲4个叠铆点，使I形芯片落料后叠铆，然后E芯片冲6个叠铆点及冲压其余料，用方销定位，接着上下E芯片在先后位置落料叠铆，每次冲压共制成E形芯片和I形芯片各两片，本工艺充分使用硅钢片原材料，利用率高，效率高，冲压片质量光滑平整，利用率高达95%以上。
二、投资效益及社会效益分析
采用"镇流器铁芯片冲压新工艺"冲制铁芯，以投资300万元生产设备计算，年产迭厚均为7厘米"I"和"E"型铁芯1000万套，硅钢片利用率95%（比现行广泛采用"M"和"T"型套装铁芯的硅钢片利用率高5%以上），单从材料计算，每年可节约硅钢片280吨以上，换算金额为人民币140-200万元（因材料质、价而异）； 另外，年产1000万套铁芯，如纯利按材料价的6%计算，则每年可获纯利人民币150-210万元（因材料质、价而异）； 以上两项合计，一年便足可回收投资总额。如加上线圈等制成电感镇流器，其投资效益更为可观。 还有社会效益，按年产1000万套铁芯计算，每年可减少耗用硅钢片280吨以上，为社会节省可观资源。
三、合作方式：
以租赁"专利使用权"的方式合作，具体合作方式面议。
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