三垦电气：高功率照明LED树脂类封装材料无法完全防止光老化
2007-02-09
作者：admin
来源：日经BP社
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摘要： “含有苯环的封装材料最终都会发生老化”。在日前召开的“2006年LED技术研讨会”上，三垦电气技术本部LED业务部长大塚康二表示
【日经BP社报道】 “含有苯环的封装材料最终都会发生老化”。在日前召开的“2006年LED技术研讨会”上，三垦电气技术本部LED业务部长大塚康二表示，作为高功率LED封装材料，树脂类材料可能无法避免老化问题。不过，这只是需要高功率和超长寿命时的情况，假如是寿命约2万小时的产品，通过在不会形成界面的树脂材料上下功夫，完全可以使用树脂封装。
大塚表示，要想使LED成为照明等通用光源，“需要一些技术上的突破”。其中，对于LED发光所导致的元件光老化现象，表示需要开发能够避免这种问题的封装材料。目前，封装材料正逐步由环氧树脂向光老化现象更轻的硅酮树脂过渡。但“只要含有苯环，就无法避免颜色逐渐偏黄”（大塚）。大塚表示，需要进一步对树脂类封装材料进行改进，最终可能需要采用该公司正在探讨的无树脂封装。不过，无树脂封装由于使用玻璃作为芯片保护套，而且还会增加组装工序，因此需要解决低成本化问题。（记者：大西 顺雄）
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