多信道光耦合器采用堆栈LED结构的优势
2007-02-09
作者：admin
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摘要： 最新的光耦合器的核心是输入LED和输出光侦测器，二者是由一个光传导媒介(也可提供电气绝缘功能)或额外的光
最新的光耦合器的核心是输入LED和输出光侦测器，二者是由一个光传导媒介(也可提供电气绝缘功能)或额外的光传导介电层所隔开。光侦测器可以是光电晶体管、光电二极管加晶体管、或整合的侦测器/逻辑集成电路。大部份的光耦合器都必须依照UL1577、CSA和IEC/DIN EN/EN 60747-5-2的基本安全标准进行认证。
在某些应用中，提高一个封装内的光耦合器数量，有助于降低制造成本及节省印刷电路板的空间。以计算机系统为例，在一个封装内整合2个以上的光耦合器信道，可大幅减少并行接口与串行接口(如RS232/485/422、SPI(串行周边接口)和I2C总线)的零件使用数量及电路板空间。多信道光耦合器为工业、电子量测及医疗系统的PLC(可编程逻辑控制器)、Fieldbus接口和数据采集，以太网供电(POE)和网络电路板等通信应用，以及等离子显示面板和其它消费类设备提供了相同的优点。
图1：封装成型光耦合器的双模子工艺。
表1：双模子工艺。
图2：封装成型光耦合器的介电配置工艺。
表2：介电配置工艺。
图3：封装成型光耦合器的平面工艺。
表3：平面工艺。
图4：光耦合器的横切面，其中LED直接堆放在光电探测器IC上。
图5：双模子、介电配置、平面与堆栈LED工艺的封装高度。
图6：传统吸收基板向前发射LED与透明基板向后发射LED的横切面比较。(点击放大该图)
表4：传统LED与向后发射LED的差异。
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