球IC构装及材料市场现况
2007-02-09
作者：admin
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摘要： 保守预估2005年的全球IC构装市场将只小幅成长9％，约达299亿美元规模。
编者按：由于半体体产业近期成长动能似乎大不如前，在根据Gartner Dataquest所公布的数据中（如图一所示），虽然2004年上半因上游设计业与晶圆代工业优异的表现下，带动构装市场成长，但不料，下半年芯片库存水位仍高，以致景气改变，造成构装产能利用率普遍降至八成以下，最终2004年的全球IC构装市场只达约275亿美元规模，因此保守预估2005年的全球IC构装市场将只小幅成长9％，约达299亿美元规模。
虽然2005年整体构装市场成长幅度稍有下滑，但是因过去以TSOP构装为主的DRAM，在进入DDRII世代后，频率及讯号处理速度的上升要求下，使TSOP构装已不敷使用，必需转换成以载板为主的Window BGA或Micro BGA构装。然而，CPU及绘图芯片也已改为Flip Chip构装制程，这些产品及构装制程的转换，都将使未来高阶构装市场 （如BGA、Flip Chip、SiP、Wafer Level、MCM/MCP及Bare Die（包含TCP/COF）等类型）的需求持续上升，同时，将连带使支持性构装材料产业大幅度向上成长。
若按照2004年全球各区域的半导体构装材料市场来看（如图二所示），在全球约111.6 亿美元的规模中，以日本及东南亚对构装材料的需求占最大宗，分别是28.9及28.6亿美元，约为全球的26％，其次则是占全球约24.8亿美元的台湾，这亚洲三大地区对半导体构装材料的需求，占全球近八成市场，需求相当可观。
在东南亚各国中，目前其主要的构装产品仍是以低阶产品为主力，对高阶构装材料需求较小；而台湾近年来正积极由低阶的导线架构装产品，转换为以载板为构装形式的高阶产品，对于高阶的构装材料需求逐渐上升。日本国内的IDM大厂，则因成本因素考量，早已转型为高阶构装产品，较低阶的产品大多委外代工，因此，对于高阶构装材料的需求，更是不遑多让。
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