Avago推出最薄、最小型表面黏著式标准封装ChipLED
2007-02-10
作者：admin
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摘要： 安华高科技（Avago）日前宣布推出业界最薄的表面黏著式LED发光二极管产品，采用最小型标准封装（0603），这些低耗电LED拥有铅笔尖大小的超小外型尺寸，及采用高亮度芯片所带来最低耗电的卓越照明输出，新的ChipLED灯共有蓝色与磷光白，是手机制造商所使用最普遍的颜色，Avago乃提供先进通讯、工业和商业应用等创新半导体解决方案的全球领导厂商。
安华高科技（Avago）日前宣布推出业界最薄的表面黏著式LED发光二极管产品，采用最小型标准封装（0603），这些低耗电LED拥有铅笔尖大小的超小外型尺寸，及采用高亮度芯片所带来最低耗电的卓越照明输出，新的ChipLED灯共有蓝色与磷光白，是手机制造商所使用最普遍的颜色，Avago乃提供先进通讯、工业和商业应用等创新半导体解决方案的全球领导厂商。
Avago的超薄HSMR-CL25蓝光与HSMW-CL25白光LED适用于最轻薄手机设计中键盘背光与状态指示、办公室自动化设备与消费性电子产品，同时这些新顶部发光二极管封装也是电激发光背光更低成本的替代选择，并可免除高电压与高频电气杂讯的困扰。
全球最薄顶部发光表面黏著式LED采用业界标准ChipLED封装，设计工程师将能开发出更小型和更轻薄的行动电话、掌上型游戏机以及其它小型化设备。
Avago的HSMR-CL25采用InGaN蓝光，发光波长为473nm，发光强度为11.2-45-mcd，HSMW-CL25则是28.5-112.5-mcd发光强度的InGaN磷光白光产品，所有发光强度都采业界标准5mA驱动电流条件量测，封装采用散射光罩，顶部发光封装搭配上宽广的视角相当适用于直接背光或搭配光导管使用。
此外其封装与IR红外线回流焊接程序兼容，同时Avago的精确生产技术也可确保由自动化生产设备完整取得。HSMx-CL25环保无铅Avago ChipLED封装系列产品的特殊导线架结构提供LED芯片高效率散热传输，因此能达到-40℃+85℃的操作温度范围，封装尺寸：1.6mm×0.8mm×0.25mm（长×宽×高）。
图说：Avago推出最薄、最小型表面黏著式标准封装ChipLED，共有蓝色与磷光白两色，是手机制造商所使用最普遍的颜色。
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